7nm的榮光今年將被5nm取代，實際上，高通已經(jīng)提前發(fā)布了基于5nm的第三代5G基帶驍龍X60，不過選擇由三星代工，而且要到明年才能商用上市。

這廂，臺積電的5nm已然就緒。

業(yè)內消息人士稱，臺積電將于4月啟動5nm芯片量產(chǎn)，初期產(chǎn)能已經(jīng)被客戶全部包圓。

從現(xiàn)有資料判斷，5nm產(chǎn)能的最大頭由蘋果占據(jù)，對象是用于秋季新iPhone的A14處理器，其余主要客戶應該還有華為海思等。

以往，臺積電的新制程總是由FPGA巨頭賽靈思（Xilinx）首發(fā)，但賽靈思本周才推出、定于2021年出樣的Versal Premium依然是7nm，不過倒是支持了PCIe 5.0。

另外，AMD的5nm要等明年的Zen 4首發(fā)，NVIDIA的Apere是否一步到位5nm還存在很大不確定性。

回到臺積電5nm本身，它共有N5、N5P兩種版本，N5比7nm工藝在性能提升15%，功耗下降30%，晶體密度增加80%。N5P比N5性能還要強7%，功耗再次下降15%。

據(jù)說A14的性能將媲美Intel 6核45瓦移動標壓處理器，麒麟1020的性能相較于麒麟990提升多達50%。

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