據(jù)美通社報道稱，樂鑫旗艦ESP32 SoC平臺和面向AWS IoT Core的Aptilo零接觸Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)連接實現(xiàn)端到端互通。

據(jù)介紹，Aptilo零接觸Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)能夠有效地為基于Wi-Fi的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開創(chuàng)大眾市場，并解決“讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備手動登錄到Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)問題”以及“開放的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的安全問題”。

樂鑫創(chuàng)始人兼CEO張瑞安表示：“在 Wi-Fi基礎(chǔ)設(shè)施和云連接上進行通用的身份認(rèn)證，可以提高聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全性與易管理性，從而提升用戶體驗?；ヂ?lián)網(wǎng)服務(wù)供應(yīng)商基于我們的旗艦芯片ESP32，能夠提供更有價值的連接設(shè)備即服務(wù)，創(chuàng)造這能夠為依托我們廣受歡迎的ESP32平臺提供互聯(lián)設(shè)備即服務(wù)的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)供應(yīng)商，創(chuàng)造額外的價值?！?/p>

據(jù)了解，樂鑫科技是一家專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商，采用Fabless經(jīng)營模式，主要從事物聯(lián)網(wǎng)Wi-FiMCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設(shè)計及銷售。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

目前，樂鑫科技主要產(chǎn)品為 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模組，現(xiàn)已發(fā)布 ESP8089、ESP8266、ESP32 以及 ESP32-S 四個系列。自 ESP32 系列之后，新增藍(lán)牙和 AI 算法功能，芯片產(chǎn)品向 AIoT 領(lǐng)域發(fā)展。

2019年度，樂鑫科技持續(xù)更新物聯(lián)網(wǎng)芯片操作系統(tǒng)平臺 ESP-IDF，在開源代碼托管平臺 Github 上進行了22次版本發(fā)布，不斷豐富操作系統(tǒng)功能。

在專利方面，2019年樂鑫科技新申請境內(nèi)發(fā)明專利20項，獲得境內(nèi)發(fā)明專利批準(zhǔn)8項；通過專利合作協(xié)定（PCT）途徑申請并獲得美國專利1項；新申請并獲得認(rèn)證的軟件著作權(quán)5項。

在研發(fā)方面，2019年樂鑫科技的研發(fā)投入合計達1.19億元，占營業(yè)收入的比例達15.81%；研發(fā)人員數(shù)量達246人，占公司總?cè)藬?shù)的71.30%。樂鑫科技表示，公司目前有充足的儲備資金用于研發(fā)投入，會繼續(xù)積極擴充研發(fā)團隊。

而在市場方面，根據(jù)樂鑫科技向TechnoSystemsResearch機構(gòu)詢問，2019年度樂鑫科技產(chǎn)品在Wi-FiMCU領(lǐng)域市場份額預(yù)計保持在30%左右，高于其他同行業(yè)公司，連續(xù)三年排名第一。其他擁有較主要市場份額的競爭對手為高通、賽普拉斯、美滿、聯(lián)發(fā)科和瑞昱等。