印制電路板有4類(lèi)孔：機(jī)械安裝孔、元件引腳插裝孔、隔離孔和導(dǎo)通孔。下面主要介紹導(dǎo)通孔，以及采用再流焊、波峰焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔的設(shè)置。

1．導(dǎo)通子L

導(dǎo)通孔是多層板層間互連的關(guān)鍵技術(shù)之一，導(dǎo)通孔分為通孔、埋孔和盲孔。

（1）選孔原則

盡量用通孔，其次用埋孔，最后選盲孔。一般鉆床只有X，兩個(gè)方向的精度，而盲孔的鉆孔設(shè)備精度還有Z軸方向，并且精度要求高，所以鉆床的成本高。

直徑小于矽0.5mm的孔不焊，這是因?yàn)榭资軣岷?，?nèi)層容易斷裂。

（2）孔與板厚比

優(yōu)選1：3和1：4，1：5時(shí)加工難度大。

2．采用再流焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔的設(shè)置

①一般導(dǎo)通孔直徑不小于0.75mm。

②除SOIC、QFP或PLCC等器件之外，不能在其他元器件下面打?qū)住?/p>

③不能把導(dǎo)通孔直接設(shè)置在焊盤(pán)上、焊盤(pán)的延長(zhǎng)部分或焊盤(pán)角上。

④導(dǎo)通孔和焊盤(pán)之間應(yīng)有一段涂有阻焊膜的細(xì)線(xiàn)相連，細(xì)線(xiàn)的長(zhǎng)度應(yīng)大于0.5mm，寬度大于0.4mm。

3．采用波峰焊工藝時(shí)導(dǎo)通7L的設(shè)置

采用波峰焊時(shí)，座將導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤(pán)的尾部或靠近焊盤(pán)。導(dǎo)通孔的位置應(yīng)不被元件覆蓋，便于氣體排出。當(dāng)導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤(pán)上時(shí)，一般孔與元件端頭相距0.254mm。

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