（文章來(lái)源：卡博爾FPC）

消費(fèi)電子內(nèi)的FPC軟板使用量的增長(zhǎng)，不僅只是因?yàn)樾枨蟮奶岣叨黾恿薋PC的需求，同時(shí)還有手機(jī)上多方面的創(chuàng)新所帶動(dòng)的FPC新需求。vivo以及華為發(fā)布了其帶有側(cè)邊虛擬按鍵的旗艦機(jī)型：vivoNEX 3以及Huawei Mate30 Pro。無(wú)形之中智能手機(jī)內(nèi)FPC的用量隨著虛擬按鍵的誕生而進(jìn)一步的提高了。

取消實(shí)體按鍵，采用以FPC作為載體從而實(shí)現(xiàn)的虛擬按鍵在一定程度上也幫助了智能手機(jī)內(nèi)部空間的節(jié)約。而使用FPC的作為主要載體的原因也是用FPC所構(gòu)成的解決方案在體積上較壓力電容/電感，或者MEMS解決方案小，同時(shí)壓力傳感解決方案的組裝加工更加靈活簡(jiǎn)單。

我們認(rèn)為無(wú)論是智能手機(jī)內(nèi)部空間擠占倒逼FPC替代傳統(tǒng)PCB或者其他傳統(tǒng)零部件也好，又或者智能手機(jī)內(nèi)部的創(chuàng)新不斷的增加FPC用量也罷，均可以看到FPC在智能手機(jī)內(nèi)部的用量在逐步提高。

而如若未來(lái)折疊屏手機(jī)逐步滲透入消費(fèi)者市場(chǎng)，折疊屏(僅屏幕)內(nèi)FPC的用量也將隨著屏幕尺寸的擴(kuò)張而同步提高，也將同向帶動(dòng)屏幕模組中FPC價(jià)值量的增長(zhǎng)。單機(jī)FPC的用量的不斷增長(zhǎng)、新應(yīng)用場(chǎng)景的不斷誕生、價(jià)值的不斷提高，從單機(jī)角度來(lái)看我們認(rèn)為未來(lái)無(wú)論是安卓陣營(yíng)也好，蘋果陣營(yíng)也罷，手機(jī)內(nèi)部FPC的用量及綜合價(jià)值量將會(huì)逐步提高。
（責(zé)任編輯：fqj）