小米10系列作為小米沖擊高端旗艦市場的首款手機，外界褒貶不一。小米CEO雷軍曾發(fā)文回應(yīng)進軍高端市場，稱只要產(chǎn)品過硬、服務(wù)好、定價厚道，消費者一定會認(rèn)可。

我們已對小米10進行了拆解，發(fā)現(xiàn)其內(nèi)部整體布局與iPhone略有相同，雖然器件較多，但整機拆解并不復(fù)雜。此次拆評，我們將從BOM表及元器件成本方面進行解析。

BOM表分析

今年開年的一批高端旗艦機除了驍龍865這款5G旗艦處理器之外，LPDDR5也成為了熱詞。從技術(shù)角度而言，LPDDR5只是低功耗內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范發(fā)布至今一次正常的技術(shù)迭代，但這背后，是三星、SK海力士及美光三家巨頭在LPDDR5領(lǐng)域的激烈競爭。
三星在2018年就開始向LPDDR5標(biāo)準(zhǔn)過渡，研發(fā)出業(yè)界首款基于第二代10nm工藝（1Y nm）的8Gb LPDDR5。去年中期，三星宣布量產(chǎn)全球首款12Gb LPDDR5 DRAM顆粒。今年2月12日，三星發(fā)布旗艦S系列新一代手機，其內(nèi)存規(guī)格就涵蓋了8GB至16GB容量大小的LPDDR5 DRAM。

在CES 2020上，SK 海力士展示了多款產(chǎn)品，除了4800MHz的DDR5 ECC內(nèi)存之外，還有新款的LPDDR5內(nèi)存。旨在為下一代5G智能手機和超便攜電腦提供更快的訪問速度。SK海力士表示，新款的LPDDR4X已經(jīng)將速度提高到4667MHz，LPDDR5將進一步提高，頻率從5500MHz起步。

與此同時，美光也在爭奪“全球首發(fā)”的頭銜。2月6日，美光宣布已交付全球首款量產(chǎn)的LPDDR5 DRAM芯片，并率先搭載于小米10手機，也就是BOM表上我們拆解到的那顆芯片。從美光官網(wǎng)的資料中，我們獲悉美光這款LPDDR5芯片數(shù)據(jù)速率為5500Mbps。
依據(jù)去年2月，JEDEC發(fā)布的LPDDR5標(biāo)準(zhǔn)，LPDDR5相較于LPDDR4速度提升50%，功耗下降20%。美光宣稱，采用LPDDR5，續(xù)航可延長5%-10%。小米實測數(shù)據(jù)顯示，LPDDR5和LPDDR4X相比，綜合場景中，用戶續(xù)航提升約10%，在游戲和通信場景中，省電分別約20%和10%。

5G時代到來，云游戲，AI實時運算等場景會帶來終端數(shù)據(jù)吞吐量的成倍增長，而LPDDR5的出現(xiàn)能更好的應(yīng)對上述場景，能充分保障終端性能及運行效率。

小米集團副總裁常程表示，LPDDR5將成為 2020 年旗艦手機的標(biāo)配。事實也確實如此，2020年開年至今各大品牌發(fā)布的高端旗艦機均未缺席LPDDR5規(guī)格，到2020年后期，可以預(yù)見多數(shù)主流5G旗艦都會搭載LPDDR5。

DRAM被喻為連接中央處理器的“數(shù)據(jù)高速公路”，全球市場達(dá)千億規(guī)模，由三星、SK海力士、美光三家海外公司形成壟斷的背后，是我國相關(guān)技術(shù)積累較薄弱。2014年6月，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，開始集中力量發(fā)展存儲芯片等。
隨后，存儲器行業(yè)成為國家戰(zhàn)略議題。

目前來看，福建晉華作為中國DRAM開發(fā)的主要參與者之一，因此前美國司法部認(rèn)為其竊取美光商業(yè)機密，受到禁運措施影響，難以采購美國設(shè)備。隨后聯(lián)電宣布中止與晉華合作，撤走研發(fā)人員，整個工程陷入停擺至今。

但國內(nèi)廠商并未因此停下腳步。

紫光集團于去年6月底宣布重啟DRAM計劃并組建DRAM事業(yè)群，由曾任工信部電子信息司司長的刁石京出任董事長，被封為“臺灣DRAM教父”的高啟全任DRAM事業(yè)群CEO。8月27日宣布與重慶市政府簽署合作協(xié)議，并在重慶投資DRAM研發(fā)中心與工廠，廠房2019年底動工，并將于2021年完工。11月15日，紫光集團又宣布，任命在DRAM領(lǐng)域擁有30余年從業(yè)經(jīng)驗的坂本幸雄（Yukio Sakamoto）為紫光集團高級副總裁兼日本分公司CEO。

坂本幸雄在接受采訪時表示，紫光的目標(biāo)是5年內(nèi)量產(chǎn)DRAM內(nèi)存，自己的工作就是協(xié)助公司達(dá)成目標(biāo)，為此紫光要在日本神奈川縣川崎設(shè)立“開發(fā)中心”，預(yù)計招聘70-100位工程師，與中國境內(nèi)的制程工藝團隊配合，花2-3年構(gòu)建出可以量產(chǎn)的內(nèi)存技術(shù)。

此外，合肥長鑫存儲是我國第一家投入量產(chǎn)的DRAM芯片設(shè)計制造一體化企業(yè)。去年9月20日召開的2019世界制造業(yè)大會上，總投資約1500億元的長鑫存儲內(nèi)存芯片自主制造項目宣布投產(chǎn)，其與國際主流DRAM產(chǎn)品同步的10納米級第一代8Gb DDR4首度亮相，一期設(shè)計產(chǎn)能每月12萬片晶圓。權(quán)威專家表示，這標(biāo)志我國在內(nèi)存芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)技術(shù)突破，擁有了這一關(guān)鍵戰(zhàn)略性元器件的自主產(chǎn)能。

鑒于目前國際形勢與存儲市場狀況，中國仍需奮力追趕，擁有自主的DRAM制造能力，以先進產(chǎn)品破局。

我們也希望早日在國產(chǎn)手機中看到中國廠商自己的LPDDR5產(chǎn)品。

除了LPDDR5外，一億像素也是小米10主打的賣點。小米10搭載的是三星的CMOS，感光面積為1/1.33英寸，支持像素四合一技術(shù)，單個像素面積為1.6μm，F(xiàn)1.69光圈，支持OIS光學(xué)防抖。

小米10 在WiFi/藍(lán)牙方面采用了新的高通SoC芯片——Wi-Fi 6/BT 5.1無線組合SoC QCA 6391，據(jù)資料顯示，該芯片支持2x2的MU-MIMO和80MHz的5G信道帶寬。

結(jié)合BOM表和相關(guān)的元器件國別分析，我們能夠看出，小米10中來自美國的元器件占比最高超7成，其余國家元器件占比均不到10%。多數(shù)美產(chǎn)元器件來自于高通，射頻方面芯片被高通、Qorvo全數(shù)包下。

與華為系手機相比，內(nèi)部元器件國產(chǎn)率低下，嚴(yán)重依賴高通等美商器件。不過值得注意的是，華為手機中很多芯片均為海思自研，國內(nèi)其他手機廠商想要實現(xiàn)國產(chǎn)替代，目前來看并沒有那么大的魄力來自研芯片，這就要求國內(nèi)芯片能夠提供更為可靠的方案和質(zhì)量來破局。

不過，即便如華為手機一般，目前在存儲芯片領(lǐng)域依然需要依賴三大廠商！