編者按：在美國對華為制裁的期間，全球半導體產業(yè)鏈的重組不可避免。針對先進工藝制程，臺積電和三星進行了激烈的角力。6月1日，晶圓代工龍頭臺積電正面回應，包括5納米、3納米制程，均按照進度進行中，3納米將如期在2021年試產，2022年下半年量產。6月1日，荷蘭ASML公司近日在官網宣布，完成了用于5nm及更先進工藝的第一代HMI多光束檢測機HMI eScan1000的測試。

6月1日，對外界傳出5納米擴產及3納米試產延遲的市場傳聞，晶圓代工龍頭臺積電正面回應，包括5納米、3納米制程，均按照進度進行中，按照臺積電規(guī)劃，今年資本支出中80%將用于3納米、5納米與7納米等先進制程技術，其余10%用于先進封裝與光罩，另外10%用于特殊級制程技術。

臺積電在日前的法說會上表示，即使肺炎疫情帶來不確定性，但看好未來幾年高效運算、5G需求，將持續(xù)布局先進制程技術，重申今年投資150億美元到180億美元目標不變。

在美國擴大封鎖華為夏，臺積電表示，5納米、3納米制程，按照進度進行中，3納米將如期在2021年試產，2022年下半年量產。

ASML宣布全新5nm第一代HMI多光束檢測機問世

6月1日，荷蘭ASML公司近日在官網宣布，完成了用于5nm及更先進工藝的第一代HMI多光束檢測機HMI eScan1000的測試。

據介紹，HMI eScan1000能夠同時產生、控制九道電子束，與單個電子束檢查工具相比，將使吞吐量提高達600％。

國內媒體了解到，新的MBI系統(tǒng)包括一個電子光學系統(tǒng)，能夠創(chuàng)建和控制多個初級電子波束，然后收集和處理產生的次級電子波束，將波束之間的串擾限制在2%以內，并提供一致的成像質量。它還具有提高系統(tǒng)總體吞吐量的高速階段和實時處理來自多個波束的數據流的高速計算體系結構。

目前，首臺多波束檢測系統(tǒng)已于本周交付客戶進行鑒定。ASML計劃增加光束數量和光束分辨率，以滿足未來幾代芯片制造商的產品路線圖要求。

本文資料來自Digtimes中文網和網易科技。