概述

隨著設(shè)備系統(tǒng)越來越趨向高速化和高集成度，電磁環(huán)境更加復(fù)雜。電子產(chǎn)品電磁兼容性能對(duì)于保證系統(tǒng)整體的可靠性和穩(wěn)定性異常關(guān)鍵。

通常而言，電子系統(tǒng)的組成設(shè)備眾多，信號(hào)交聯(lián)復(fù)雜，相互之間的影響錯(cuò)綜復(fù)雜，僅依靠EMC測試與整改來解決電磁兼容問題的傳統(tǒng)方法，越來越難以滿足產(chǎn)品開發(fā)的需要。借助仿真工具進(jìn)行預(yù)測和分析，可以盡早在樣機(jī)生產(chǎn)之前避免不必要的EMC問題的發(fā)生，有效提高研發(fā)效率，節(jié)約成本，并增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性。

解決方案

? 總體方案

主要由以下幾大部分組成：

? EMC風(fēng)險(xiǎn)分析

分析引起電磁干擾的源、易被干擾的對(duì)象以及干擾可能的傳播路徑，識(shí)別潛在的EMC風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)，制定相應(yīng)的EMC分析方法和應(yīng)對(duì)措施

? 細(xì)化分析對(duì)象

?將研究對(duì)象進(jìn)行細(xì)化，以便于從不同的角度，采取不同的方式解決相應(yīng)的EMC問題。

?細(xì)化研究的對(duì)象，分類到系統(tǒng)級(jí)、部件級(jí)、電纜線束級(jí)、PCB板級(jí)或元器件級(jí)等進(jìn)行分析

?根據(jù)不同的EMC特性提出有效的解決方案

?結(jié)合整個(gè)開發(fā)流程、規(guī)范以及技術(shù)方法進(jìn)行EMC的合理管控

? EMC實(shí)現(xiàn)方法

?EMC設(shè)計(jì)：根據(jù)元器件的EMC特性，考慮隔離、濾波等防護(hù)措施；根據(jù)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)要求和電路特點(diǎn)及要求，考慮合理分區(qū)和布局；考慮信號(hào)的傳輸、走線之間的耦合以及合理的接地設(shè)計(jì)、屏蔽等；根據(jù)電子裝置的特點(diǎn)，考慮屏蔽方法以及防護(hù)措施等

?EMC仿真：選擇合理的仿真軟件和電磁算法；建立正確合理的仿真模型；基于工程經(jīng)驗(yàn)、標(biāo)準(zhǔn)以及測試等數(shù)據(jù)的對(duì)比，驗(yàn)證評(píng)估產(chǎn)品的EMC性能，優(yōu)化改進(jìn)設(shè)計(jì)方案

?EMC試驗(yàn)：對(duì)系統(tǒng)或部件進(jìn)行電磁干擾和電磁敏感度測試，驗(yàn)證樣機(jī)產(chǎn)品的功能以及是否存在電磁兼容性問題；在產(chǎn)品定型前檢驗(yàn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)是否達(dá)標(biāo)

? 主要特點(diǎn)

? EMC風(fēng)險(xiǎn)分析、設(shè)計(jì)、仿真和測試有效結(jié)合，有效管控產(chǎn)品整個(gè)生命周期中的EMC問題

? 覆蓋電子產(chǎn)品中的PCB、電纜線束、連接器件、外殼結(jié)構(gòu)等，為電子產(chǎn)品的EMC分析提供完整的解決方案

? 借助仿真軟件對(duì)產(chǎn)品的EMC特性進(jìn)行預(yù)測分析和驗(yàn)證，可以在樣機(jī)生產(chǎn)之前解決大部分EMC問題

EMC/EMI應(yīng)用

CST的全方位電磁兼容解決方案可以覆蓋芯片、封裝、PCB板級(jí)、機(jī)箱設(shè)備、線纜線束、天線以及整個(gè)系統(tǒng)的電磁干擾、電磁敏感度仿真分析。

天線/RCS應(yīng)用

對(duì)天線本身進(jìn)行設(shè)計(jì)和優(yōu)化，或者是安裝在建筑物、汽車、飛機(jī)、艦船或衛(wèi)星上時(shí)的性能；應(yīng)用實(shí)際的雷達(dá)信號(hào)，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的RCS計(jì)算。

靜態(tài)及低頻應(yīng)用

CST可以對(duì)靜電/靜磁設(shè)備、高壓器件、驅(qū)動(dòng)裝置、傳感器以及功率電子等的特性進(jìn)行快速精確的仿真分析。

應(yīng)用& 案例

? 某電控系統(tǒng)PCB電磁兼容仿真分析

使用CST軟件對(duì)某電控部件PCB的傳導(dǎo)發(fā)射（CE）進(jìn)行仿真，優(yōu)化改進(jìn)有問題的設(shè)計(jì)，并進(jìn)行樣機(jī)測試，仿真和測試結(jié)果具有良好的一致性。