電子加工廠的貼片焊點質量在SMT貼片加工的質量檢測中占據著重要地位，畢竟對于表面組裝來說焊接的質量就是整個質量檢測的關鍵點。隨著電子產品小型化和精密化的發(fā)展，SMT貼片的加工工藝在電子加工行業(yè)中也開始普及起來。

一、焊點外觀：

1、SMT貼片的焊點表面平滑光亮，而且保持完整不能有缺陷；

2、焊點具有良好的潤濕性，焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，最大不超過600；

3、貼片焊接的元件高度適中，焊料量也需要控制在合理的范圍并且完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位。

二、元件檢查：

1、元件是否有遺漏；

2、元件是否有貼錯；

3、是否會造成短路；

4、元件是否虛焊，不牢固。

對于電子加工廠來說焊點的質量檢測可能到出廠這一步就算完了，但是對于產品來說還不夠，真正的SMT貼片質量如何還是要在具體的實際使用中來進行檢驗。

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