中關(guān)村在線消息：在先進(jìn)的芯片制造領(lǐng)域，放眼世界，只剩下臺積電，英特爾和三星。目前，臺積電與三星在 7nm 以下的競爭引起了廣泛關(guān)注。根據(jù) DigiTimes 的報告，三星將直接跳過 4nm 先進(jìn)工藝，轉(zhuǎn)而批量生產(chǎn) 3nm 工藝。這一舉動可能使三星領(lǐng)先臺積電，但這也充滿了風(fēng)險。

三星跳過了最初計劃投*資的 4nm 高級工藝，而完全放棄了其投*資計劃。這個決定最終可能會在其領(lǐng)域花費(fèi)大量的客戶訂單，但是同時這可能是因為跳過了一代芯片技術(shù)，其他技術(shù)的開發(fā)獲得了更多的資源支持。

為什么三星決定跳過 4nm 工藝

芯片行業(yè)的競爭異常激烈，特別是在先進(jìn)工藝領(lǐng)域。三星是極有可能挑戰(zhàn)芯片代工廠領(lǐng)導(dǎo)者臺積電的公司之一。實際上，在 2019 年，三星正準(zhǔn)備在 5nm 制程中擊敗臺積電，但最終并未成功，但三星與臺積電之間的競爭仍在繼續(xù)。這次，該計劃可能會成為競爭策略的一部分。

作為三星最大的競爭對手，臺積電的工藝技術(shù)比三星領(lǐng)先一年多，它已日益成為芯片制造商代工廠的首選。 7nm 以下的工藝訂單幾乎已滿。盡管臺積電可能失去其第二大客戶，但華為海思，最近的聯(lián)發(fā)科，高通和其他公司已向臺積電增加了訂單，臺積電的正常收入可能不會出現(xiàn)大幅波動。預(yù)計到 2020 年，臺積電的 7nm 和 5nm 合并收入將達(dá)到 40％，加上對 16nm 工藝訂單的強(qiáng)勁需求將占約 20％，而先進(jìn)工藝將占收入的約 60％。

此外，臺積電也正在為 4nm 和 3nm 量產(chǎn)做準(zhǔn)備，并計劃從 2022 年或 2023 年開始量產(chǎn) 4nm 先進(jìn)工藝芯片。TSMC 可以量產(chǎn) 4nm 或 3nm 的時間尚不清楚，三星面臨許多困難。

三星推進(jìn)高級流程的過程是斷斷續(xù)續(xù)的。它通常將第一個推動者的 7nm 工藝跳過到 7nm LPP EUV 工藝。盡管據(jù)稱其 7 納米 EUV 已投入量產(chǎn)，但由于產(chǎn)量有限和技術(shù)瓶頸，除高通公司之外的其他芯片制造商都不敢急于下訂單，這使三星的 EUV 工藝技術(shù)更加困難。受 2020 年新皇冠疫情的影響，國外的 EUV 和其他重要設(shè)備和技術(shù)被完全封鎖，5nm 的量產(chǎn)時間也將放緩。

也許考慮到與臺積電的差距，三星希望在 3nm 制程中投入更多的資本資源，在先進(jìn)制程中先于臺積電。

三星跳過 4nm 工藝存在很多風(fēng)險

放棄對 4nm 工藝的投*資，三星有望獲得領(lǐng)先于臺積電的 3nm 先進(jìn)工藝方面的高通以外的客戶訂單，但此舉對三星而言仍是冒險的。

首先，逐漸減小芯片尺寸以提高效率。這個過程一直很穩(wěn)定。至少在過去的幾代中，三星和臺積電等公司在很大程度上依靠大量生產(chǎn)的芯片工藝來開發(fā)下一代工藝。將先前計劃的 4nm 高級工藝直接跳過到 3nm 工藝中，這可能會阻止三星解決在 4nm 中可能遇到的問題，這意味著它將自動放棄為 3nm 奠定基礎(chǔ)的機(jī)會。

此外，三星在籌集資金方面也面臨風(fēng)險。盡管三星獲得了高通的 Snapdragon X60 5G 調(diào)制解調(diào)器的大量訂單，并有望在 2021 年保持 5nm 的生產(chǎn)，但三星的潛在合作伙伴即將推出基于 4nm 工藝的產(chǎn)品，但三星直接躍升至 3nm，這無疑意味著可能會損失很多潛在訂單。這將為臺積電帶來更多的客戶訂單，臺積電即將開始量產(chǎn) 4nm。

三星可以通過削減其他 OEM 的成本來彌補(bǔ)這些損失，從而使其解決方案更具吸引力，但這不能保證該計劃的有效性。希望達(dá)到最佳性能的主流芯片公司無疑將轉(zhuǎn)向效率更高的 4nm 芯片。

寫到最后

目前尚不能確定三星能否在這一過渡中直接超越臺積電，但總的來說，芯片設(shè)計制造商與晶圓代工廠之間的合作是緊密的，并且不會輕易頻繁地更換。如果三星成功跳過 4nm 工藝的策略能夠幫助三星保持與現(xiàn)有客戶的關(guān)系并提高客戶粘性，但要真正超越臺積電仍然存在許多挑戰(zhàn)。

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