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7月驕陽似火，而在全球新冠疫情不斷蔓延，患病人數(shù)超過300萬的時候，中國北京雖然經(jīng)歷了第二波疫情爆發(fā)，但很快在1個月內(nèi)得到了有效控制，中國經(jīng)濟一枝獨秀。筆者最新在慕尼黑上海電子展上采訪到福祿克測試儀器（上海）有限公司FRS事業(yè)部總監(jiān)陸惟益，他指出，2020年進入了“中國時代”。背后兩大推手：第一、投資在其他地方無法找尋安全地區(qū)的時候，中國是最佳投資地的首選；第二、在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，全球分為中國、歐洲、美國派等，其他地區(qū)在停擺的情況下，中國有機會引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展潮流。

作為引領(lǐng)經(jīng)濟復蘇的5G新基建，已經(jīng)在中國全面推進，工信部部長苗圩在全國兩會期間表示,年初以來5G加快建設速度，現(xiàn)在每周大概增加1萬多個5G基站。6月8日，中國5G宏基站部署已經(jīng)超過25.8萬站，預計到年底中國的5G基站將超過70萬站。

高盛集團分析師對媒體表示，2020年的中國5G基站資本支出可能達到300億美元的峰值，高于去年的50億美元。5G基站具有較長的價值鏈，其中包括電氣組件、半導體、天線單元和電路板，中國5G基站推進將催生眾多公司來爭奪這個市場，美國頒布更多對中國5G網(wǎng)絡設備供應商的制裁計劃，將會催生供應鏈上中國廠商的崛起。

5G基站射頻芯片，卓勝微向高端濾波器邁進

目前全球5G普及率最高的韓國，截至4月，只有11.5萬個5G基站運營。截止到6月6日，中國已累計建成5G基站25.8萬個。5G基站投入之大前所未有，由于頻率更高、功耗更大，美國又對中國5G網(wǎng)絡設備供應商華為進行元器件供應的封鎖，華為5G基站元器件的國產(chǎn)替代計劃已經(jīng)全面展開。

4G宏基站主要采用4T4R方案，對應的射頻PA需求量為12個，而5G基站以64T64R大規(guī)模天線陣列為主，對應的PA需求量高達192個，即5G基站PA的數(shù)量將增加16倍。

據(jù)行業(yè)專家表示，國內(nèi)射頻PA三大市場：手機市場、WIFI市場、基站市場。根據(jù)法國調(diào)研機構(gòu)Yole統(tǒng)計，手機PA市場約占65%，WIFI PA市場約占20%，基站市場約占10%，其他為5%。5G基站GaN PA將成為主流技術(shù)，GaN PA能較好的適用于大規(guī)模MIMO技術(shù)。2019年底，SKyworks和Qorvo在去年已經(jīng)量產(chǎn)交貨，據(jù)坊間預測，2020年底，這兩家下一代5G PA產(chǎn)品會量產(chǎn)。國內(nèi)廠商正在努力追趕。

作為國內(nèi)射頻開關(guān)領(lǐng)域全球第四大射頻開關(guān)生產(chǎn)商，卓勝微在全球率先推出了集成射頻低噪聲放大器和開關(guān)的單芯片企業(yè)質(zhì)疑，面對5G滲透率不斷提升，卓勝微研發(fā)并推出多款用于5G種sub-6GHz頻段的射頻低噪聲放大器、射頻天線調(diào)諧開關(guān)系列產(chǎn)品，已經(jīng)在華為、OPPO、三星等終端客戶實現(xiàn)量產(chǎn)銷售。2020年6月1日，卓勝微公告擬定增資金30億，進一步加碼射頻濾波器及5G基站射頻器件產(chǎn)業(yè)化項目。

此外，華為采用自己研發(fā)的業(yè)界首款5G基站核心芯片天罡芯片，罡芯片支持200M頻寬頻帶，可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現(xiàn)5G，預計可以把5G基站重量減少一半。華為常務董事、運營BG總裁丁耘透露，天罡芯片擁有超高集成度和超強算力，比以往芯片增強約2.5倍。

東芯存儲芯片已經(jīng)導入5G核心網(wǎng)和宏基站

東芯半導體副總經(jīng)理陳磊對電子發(fā)燒友記者表示，5G宏基站相比4G基站，密度更大，5G宏基站對存儲器提出了更多的性能要求。尤其這種大容量FLASH在5G基站的AAU上面的應用。在存儲容量上，從512Mb上升1Gb，甚至2Gb的容量。5G宏基站也增加對SLC NAND需求。

5G基站對高容量的NOR Flash需求大，東芯半導體已經(jīng)研發(fā)1Gb的大容量SPI NOR Flash?！?G宏基站的部署條件非常復雜，在我們和客戶交流后，基站部署橫跨高熱高潮濕度的地域，也部署在北方低溫、干燥的環(huán)境中，還有部署在布滿粉塵等惡劣的環(huán)境下，5G基站信號要做到7*24*365天，器件要求高過車規(guī)要求。通過研發(fā)工程師和客戶做過技術(shù)對接后，做了客制化的開發(fā)，得到國內(nèi)中芯國際北京、國內(nèi)封裝測試廠的支持，目前在合作伙伴中芯國際的生產(chǎn)線上，已經(jīng)實現(xiàn)了38納米和24納米NAND FLASH的量產(chǎn)。這些器件滿足工業(yè)寬溫（105C）的要求，和符合車規(guī)AEC Q100的SLC NAND FLASH產(chǎn)品?！标惱诜治稣f。

據(jù)悉，東芯半導體公司的4Gb/8Gb SLC NAND已經(jīng)取得了國內(nèi)領(lǐng)先的5G宏基站供應商的認可，已經(jīng)開始量產(chǎn)供應。陳磊指出，東芯半導體以往的NAND主要用于客戶的接入網(wǎng)、個人和家庭的光貓、路由器，今年東芯半導體的高容量NAND進入5G核心網(wǎng)、骨干網(wǎng)和5G宏基站內(nèi)部，為中國的電信級設備提供了完全國產(chǎn)化的存儲器產(chǎn)品。

5G基站使用PCB，深南電路已經(jīng)持續(xù)供貨

7月15日，深南電路發(fā)布半年度業(yè)績報告，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)歸母凈利潤6.83-7.30億元，同比增長45%-55%。得益于5G基站的快速部署，深南已成為華為、愛立信、中興和諾基亞等核心供應商，高多層PCB 具備產(chǎn)能和技術(shù)優(yōu)勢，下半年業(yè)績展望會呈現(xiàn)快速增長。

圖：來源深南電路2020年上半年業(yè)績報告

華創(chuàng)證券的分析顯示，5G 基站與IDC 需求共振，國際貿(mào)易摩擦不改深南電路公司競爭優(yōu)勢。深南在高端通訊板積累深厚，是全球第一大通信板廠商。5G 新基建提速，增量需求以高多層的高頻高速板為主，行業(yè)需求爆發(fā)導致交貨周期顯著拉長。深南電路拿下國內(nèi)客戶訂單比較重高，目前深南南通一期廠區(qū)產(chǎn)能已經(jīng)滿載，二期廠區(qū)則在2020年3月開始開出產(chǎn)能，目前產(chǎn)能利用率還在爬坡，產(chǎn)能完全開出預計1-2年，下半年市場需求有望持續(xù)增長。

圖：來自深南電路官網(wǎng)

5G基站帶來了PCB的量價齊升，5G Massive MIMO的引入增加PCB的使用面積，5G信號高頻化和傳輸數(shù)據(jù)量的提升增加了高頻高速PCB的需求。以深南、滬電為代表的國內(nèi)PCB廠商憑借自主研發(fā)實力，抓住市場機會。

5G基站使用MLCC，宇陽科技產(chǎn)品已經(jīng)成功導入

2020年，全球開始逐步向5G網(wǎng)絡過渡，5G在全球商用將帶動包括SAW濾波器在內(nèi)的整個元器件市場約10倍需求量的增長，5G基站對MLCC的需求超出預期。除了5G基站需求，過去8年智能手機使用的電容器數(shù)量幾乎增加一倍。

小型化、大容量、高可靠性和高品質(zhì)已經(jīng)成為5G時代，電子元器件發(fā)展的必然趨勢?！?G基站應用環(huán)境苛刻，從單個宏基站MLCC需求看，5G基站對于MLCC需求主要來自基帶處理單元（BBU）和有源天線處理單元（AAU），其中BBU使用高容量電容，AAU 使用高Q值電容，基站對MLCC的尺寸要求沒有終端那么嚴格，但是隨著5G小基站的建設開展，小型微基站對MLCC已經(jīng)有0201產(chǎn)品的需求。而且5G基站對MLCC的可靠性要求比較高，使用期要長達十多年，所以對產(chǎn)能供應和產(chǎn)品可靠性的要求遠遠高于終端產(chǎn)品。” 宇陽科技戰(zhàn)略開拓中心總監(jiān)陳永學對電子發(fā)燒友記者表示。

宇陽科技推出的射頻大功率UPC系列產(chǎn)品具有高電壓、高Q值，低ESR，非常適合5G基站等射頻大功率場景使用，已經(jīng)成功給客戶導入。

5G基站電源，華為數(shù)字電源產(chǎn)品已經(jīng)規(guī)模商用

5G時代，基站設備AAU單扇輸出功率有望從4G時期的40W-80W增加到200W甚至更高，運算量的提升也將推動BBU功率的提升，5G單站的供電功率預計達到4000W甚至更高，基站電源存在極大的擴容需求。

經(jīng)過調(diào)研機構(gòu)測算，5G網(wǎng)絡建設階段基站電源市場空間有望超過200億元。華為數(shù)字電源副總裁張峰對媒體表示，5G時代，基站電力功耗是巨大挑戰(zhàn)。

“5G覆蓋面很廣，伴隨著算力和傳輸速率的提升，電力傳輸和存儲、設備功耗和效率、設備易用性和可靠性都面臨著很多新的挑戰(zhàn)，對于電源提出了新要求，我們總結(jié)了四點：高密、高效、易用和可靠。比如華為根據(jù)無線RRU供電需求，開發(fā)的三合一無線電源模組化和芯片化電源，支撐RRU體積降低30%以上，華為5G RRU產(chǎn)品的成功也有電源模塊的很大貢獻。”張峰表示。

無線電源模塊系列

華為盒式電源系列

華為Smart UPS電源

華為自研的PSiP，用芯片的技術(shù)做電源，改變了以往用分立式器件的方式，采用封裝模組技術(shù)，大幅提高功率密度和可靠性，節(jié)省客戶單板電源占板面積30%以上，提高開發(fā)效率50%，簡單易用。

小結(jié)：

2020年，5G基站的部署將推動供應鏈上配套廠商的激烈競爭，國內(nèi)廠商在突破細分行業(yè)的技術(shù)難點后，可以在國內(nèi)5G基站供應鏈上爭取到出貨的機會，對于上半年已經(jīng)大規(guī)模出貨的廠商，未來也要適應5G宏基站和小基站對不同元器件的功能需求。我們相信，隨著國內(nèi)廠商的努力，5G基站的國產(chǎn)化率可以得到不斷的提升。未來，國內(nèi)廠商能否在全球市場占據(jù)一定的市場份額，與國際大廠近身搏擊，還要看技術(shù)提升和產(chǎn)品質(zhì)量能否得到關(guān)鍵性的提升。