PCB設計并沒有那么簡單，考慮到PCB設計和制造的復雜性，PCB失效的可能性很大。某些故障可能會導致有缺陷的組件加載和路由器處理。如果在不考慮制造過程的情況下安裝組件，則會因為可制造性低而導致電路板無法進行工作。

幸運的是，如果你注意組件的安裝，則可以通過檢查制造過程中盡可能多的故障來避免這些故障。因此，如果你可以改善組件安裝和路由器的制造工作，并避免不必要的工作錯誤，那么它將有助于您進行PCB設計，并節(jié)省設計師的時間和精力。即使PCB設計的初學者也可以制造出高質(zhì)量的PCB。記住這10個安裝組件和路由器處理的注意事項，你就可以設計出更好的電路板

1.首先安裝大零件，然后再安裝小零件

就像在吃自助餐，我們肯定優(yōu)先選擇更貴更好吃的食物。同樣的，我認為通過先安裝較大的組件來更有效地利用空間會更有效。

先裝載大零件，然后再裝載小零件。

2.零件的方向應相同零件的方向應
相同（X或Y方向），并且應整齊地排列成行和列。這是為了方便實施者的安裝，檢查和返工。所有需要極化的二極管和其他零件的方向應相同。還應該放置它，使絲網(wǎng)能夠顯示極性。如果有需要你也可以通過華秋DMF軟件對這類問題進行免費檢測

零件沿相同的X或Y方向放置

3.請勿將長零件放在短零件旁邊

除平面布局外，還應注意零件的寬度。如果長零件被短零件阻塞，則會干擾檢查和維護。這也可能導致不良的焊料接觸。為了可以成功地檢查焊料觸點，必須保持至少45度的視角。

焊錫接觸角檢查

4.將發(fā)熱組件放在板中心附近

大電流電子組件（例如微控制器）會產(chǎn)生大量熱量。因此，建議將大電流電子元件的發(fā)熱元件放置在電路板中心附近，以將熱量散布到整個電路板上。另一方面，如果將組件放置在電路板邊緣附近，則產(chǎn)生的熱量會積聚，并且局部溫度會變得很高。另外，要均勻分布熱量，如果有多個發(fā)熱組件，請不要將它們集中在一個地方，而是將它們均勻地放在板上。集中在一處會導致溫度過高，并可能損壞設備。

中央加熱元件可以更快地散熱

5.使熱敏感部件遠離發(fā)熱部件

同樣，散熱時，諸如電阻電容和熱電偶之類的熱敏組件應遠離發(fā)熱的組件，例如電阻器，二極管，電感器，整流器，MOSFET和集成電路（IC）。如果電容器過熱，則會失去保持電荷的能力，并會縮短設備的壽命。除了提供各層之間的電連接性之外，過孔還可以將熱量從PCB的一側(cè)散發(fā)到另一側(cè)。為了降低諸如IC之類的超級功率組件的工作溫度，建議在IC下方放置過孔。

6.在波峰焊中，將板對準行進方向和波向。

在波峰焊中，通常將表面安裝器件（SMD）粘貼在電路板的底部并穿過熔融的焊料。如果對板進行波峰焊，則必須將組件的方向平行于波峰方向，以防止焊錫短路和開路。例如，在易于出現(xiàn)缺陷的方向上將小部件放置在長部件的后面會降低部件的焊接效率。

8.保持連接盡可能直而短

目標是將兼容的零件組裝在一起，以最大程度地減少零件之間線連接的長度和交叉點。較長的走線會連接其他來源的電磁噪聲并造成干擾。

9.增加電源線和地線的寬度

與其他電路相比，當流過大電流時，如果電路的寬度保持不變，則電源電路和接地電路將更容易燒壞。具有堅固而寬大的布線將減少產(chǎn)生的熱量并防止電路板損壞。布線寬度還取決于材料和鄰近線路與電路的接近程度。如果將大量組件和導線封裝在一塊小的PCB中，則需要使導線變窄以適合所有導線。

10.可制造性設計分析（DFM）

進行DFM分析確保您的設計沒有錯誤，以便您的PCB設計順利進行。使用DFM，您可以識別有問題的設計，降低制造風險并解決潛在的制造問題。您可以避免由于制造錯誤和延遲發(fā)布而產(chǎn)生的不必要成本。