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泰晶科技成功研發(fā)并部分量產當前最小尺寸貼片晶體產品

電子工程師 ? 來源:泰晶科技 ? 2020-09-08 10:31 ? 次閱讀
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應當前及未來市場對SMD表貼石英晶體諧振器高精度及小型化發(fā)展趨勢,繼成功推出SMD2520和SMD2016后,泰晶科技研發(fā)人員再接再厲,成功研發(fā)并部分量產當前最小尺寸貼片晶體產品:1612尺寸的80MHz、96MHz高頻晶體諧振器。

產品外形示意圖:

96MHz

80MHz

目前實現的技術參數目標如下:

標稱頻率: 80.000000 MHz
96.000000 MHz
振蕩模式: 基頻
頻率偏差: ±15 ppm
負載電容 8 pF
溫度范圍: -40 ~ +105 °C
溫度特性: ±20 ppm
靜態(tài)電容: 2.0 pF
等效串聯電阻 20 Ω
激勵功率: 100 uW
絕緣電阻: 500

80MHz、96MHz頻點為新一代Wi-Fi 6的RF參考頻率,負責控制RF發(fā)射和接收的載波頻率的準確度和穩(wěn)定性。在短距離無線和智能手機、平板電腦、智能終端、智能家電、Wi-Fi 6、路由器等新型電子產品中有廣泛的應用。

隨著移動通信市場的持續(xù)熱絡,帶動了無線網絡設備端與通信基礎建設市場的迅猛成長,尤其是在數字高清影音產品取代傳統(tǒng)影音器材的影響下,用戶對高頻、低噪聲及小型化SMD石英組件的需求也隨之增加。泰晶科技根據市場預判提前研發(fā),在晶振產品微型化及產業(yè)化方面走在國內最前沿,全球前列。

早在2017年,泰晶科研團隊開始著手1612型號晶振的研發(fā)。實際上,晶振產品每向更小尺度邁進一步,研發(fā)的難度都是幾何級增加。研發(fā)團隊逐一攻克基于半導體工藝小尺寸晶片設計和制造、化學刻蝕和離子刻蝕技術、小尺寸SMD的平行縫焊封裝等技術難關,實現小尺寸高性能的“M1612系列”的80MHz、96MHz高頻晶體諧振器新產品試制成功。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:曝光!泰晶科技研發(fā)成功用于Wi-Fi 6的1612尺寸80MHz、96MHz晶體諧振器

文章出處:【微信號:huktd0722,微信公眾號:泰晶科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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