來自韓媒的報道稱，知情人士透露，驍龍4系5G芯片將由三星參與代工，搭載上述芯片的產(chǎn)品將于明年陸續(xù)登場。遺憾的是，具體制程節(jié)點(diǎn)不詳，從定位來看，猜測8nm可能性較高。

《韓聯(lián)社》周二 （8 日） 報導(dǎo)，消息指出韓國三星電子已取得高通5G 手機(jī)芯片生產(chǎn)訂單，該款芯片定位在中低端領(lǐng)域，報導(dǎo)指出，小米、OPPO 及摩托羅拉等手機(jī)廠商，都已決定采用高通 Snapdragon 4 系列芯片。

按照高通的說法，小米、OPPO、摩托羅拉等品牌將首批采納該處理器，小米可能會借此機(jī)會推出旗下最便宜5G手機(jī)，甚至不足千元。

業(yè)界人士透露，三星很可能是高通 5G 版本 Snapdragon 4 系列芯片的代工廠商，該款手機(jī)芯片預(yù)計明年上市。

高通3 日 公布 5G 版本的 Snapdragon 4 系列芯片，產(chǎn)品定位在中低端，預(yù)計 2021 年第一季推出，售價約落在 125 至 250 美元之間。

高通總裁艾蒙 （Cristiano Amon） 在德國柏林消費(fèi)電子展 （IFA） 表示，該款芯片推出，能讓所有手機(jī)用戶皆可使用 5G 。

三星最近已經(jīng)從一些大公司獲得了代工協(xié)議。上個月，三星表示將生產(chǎn)IBM公司的POWER 10芯片。日前還協(xié)助繪圖芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）生產(chǎn)新一代 RTX 3000 系列繪圖芯片，藉此提高晶圓代工領(lǐng)域市占率，以縮小與臺積電的差距。

三星是全球最大的存儲芯片生產(chǎn)商，不過在晶圓代工市場上卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)，今年三季度，三星預(yù)計將在全球代工行業(yè)占據(jù)17.4%的市場份額，而臺積電預(yù)計將以53.9%的市場份額繼續(xù)保持其主導(dǎo)地位。

三星已表示投資133萬億韓元（約合7653億元），旨在2030年成為全球第一大邏輯芯片制造商，并增強(qiáng)其在系統(tǒng)LSI和代工業(yè)務(wù)上的競爭力。

責(zé)編：Yvonne Geng