是什么決定了PCB制造成本？

PCB設(shè)計(jì)需要相當(dāng)高的復(fù)雜性，精度和準(zhǔn)確性。在考慮制造成本時(shí)，它取決于設(shè)計(jì)和PCB最終用途。換句話說(shuō)，如果所討論的PCB是用于普通或日常使用，那么成本將大大低于用于高科技應(yīng)用的成本。

但是，這只是對(duì)PCB成本影響因素的廣泛概述。實(shí)際上，有許多現(xiàn)實(shí)因素會(huì)影響PCB成本。通常，影響PCB制造成本的三個(gè)最有影響力的因素是板的尺寸，層數(shù)以及使用的材料類(lèi)型。

接下來(lái)，我將討論確定PCB制造成本時(shí)必須考慮的所有常見(jiàn)因素。

詳細(xì)確定PCB成本的八個(gè)因素

以下是衡量PCB制造成本時(shí)必須考慮的八個(gè)決定因素，無(wú)論是4層，6層還是8層設(shè)計(jì)。

制造商用于生產(chǎn)PCB的材料選擇

第一個(gè)很明顯，因?yàn)槭褂玫闹圃觳牧系念?lèi)型會(huì)影響每個(gè)行業(yè)幾乎所有產(chǎn)品的成本。例如，當(dāng)談到汽車(chē)內(nèi)部時(shí)，皮革座椅的成本要高于織物或布料的成本。因此，可以理解的是，同樣的原理也適用于PCB制造。

另外，您可能已經(jīng)知道，典型的PCB是用FR4材料層壓而成的，但是這不足以用于高強(qiáng)度用途的PCB，例如在燃料或航空航天工業(yè)中。

以下是將影響您的材料選擇過(guò)程的因素：

熱可靠性：通常，確定PCB應(yīng)用的溫度期望值。換句話說(shuō)，請(qǐng)確保所選材料的溫度額定值落在可接受的范圍內(nèi)。

溫度可靠性：同樣，這不僅取決于材料在特定溫度范圍內(nèi)的功能，而且還必須在受控的設(shè)置范圍內(nèi)做到這一點(diǎn)，而不會(huì)在不確定的時(shí)間內(nèi)過(guò)熱。請(qǐng)記住，打算在高溫操作環(huán)境中使用的任何PCB（材料）都必須通過(guò)此測(cè)試。

傳熱：這項(xiàng)要求指出了電路板承受高強(qiáng)度熱量的能力，而又沒(méi)有將所述熱量過(guò)度轉(zhuǎn)移到連接的或相鄰的組件上的能力。

信號(hào)性能：顧名思義，這意味著材料是否可以在每個(gè)工作周期內(nèi)促進(jìn)不間斷的電信號(hào)。如您所知，這對(duì)PCB功能至關(guān)重要。

機(jī)械性能：該決定因素集中于材料承受其應(yīng)用用途中可預(yù)見(jiàn)的物理應(yīng)力的能力。

PCB本身的實(shí)際尺寸

大小確實(shí)很重要，尤其是在考慮成本時(shí)。所需的PCB尺寸會(huì)影響其最終成本?？紤]其面板利用率時(shí)也是如此。這是影響PCB整體價(jià)格的第二個(gè)關(guān)鍵因素。

注意：通常，特定應(yīng)用或設(shè)計(jì)所需的電路數(shù)量將決定電路板尺寸。

PCB設(shè)計(jì)中的層數(shù)或堆棧數(shù)

如我之前所知，層越多，成本越高。當(dāng)然，這也是那些決定價(jià)格的因素之一。這些增加還考慮到制造商在其生產(chǎn)中使用的材料的尺寸和類(lèi)型。

這是一般情況下費(fèi)用的增加情況：

1層到2層：（成本增加35％至40％）

2層到4層：（成本增加35％至40％）

4層到6層：（成本增加30％至40％）

6層到8層：（成本增加30％至35％）

8層到10層：（成本增加20％到30％）

10層到12層：（成本增加20％到30％）

這是可以理解的，因?yàn)槲覀冎肋@會(huì)增加生產(chǎn)步驟（層壓過(guò)程）的數(shù)量。這里的邏輯是，層數(shù)越多，完成制造過(guò)程所需的時(shí)間和資源就越多。

PCB表面處理的類(lèi)型

您為PCB設(shè)計(jì)選擇的表面處理會(huì)影響成本。盡管這是次要因素；盡管如此，它仍然是一個(gè)因素。您可能會(huì)選擇一種飾面而不是另一種飾面的某些原因是，有些是更高等級(jí)的，或者它們的保質(zhì)期更長(zhǎng)。

典型的表面處理類(lèi)型（表面處理及其獨(dú)特功能如下）：

HASL：提供更好的可焊性

LFHASL：提供更好的可焊性

OSP：提供更好的可焊性

IMM Ag：具有更好的可焊性，并且可與鋁（鋁）引線鍵合

IMM Sn：提供可焊性

ENIG：具有可焊性，可與鋁線鍵合和接觸表面

ENEPIG：更好的接觸表面，鋁線可焊性和可焊性

Elec Au：Al和Au（金）線可焊，具有更好的可焊性和接觸表面

板上孔的大小

板上孔的大小和數(shù)量將影響最終的生產(chǎn)成本。例如，如果您需要的孔是超小的，那么它們也將需要專(zhuān)門(mén)的工具來(lái)生產(chǎn)。同樣，邏輯表明您需要的孔越多，涉及的步驟和生產(chǎn)工作就越多；因此，成本增加?？傮w而言，在這方面，板上孔的大?。ㄔO(shè)計(jì)）是關(guān)鍵的決定因素。

最小走線寬度和間距

詢(xún)問(wèn)任何工程師，他們會(huì)告訴您，如果要在PCB上傳輸電流而又不使其過(guò)熱或損壞，則必須具有足夠的走線寬度。跡線寬度的確定始于適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)（模擬）。

無(wú)論電路板尺寸如何，走線寬度和載流能力之間通常存在關(guān)聯(lián)。盡管其他因素會(huì)影響電流承載能力，但對(duì)更寬（更厚）走線的需求將需要更多的材料和工作。同樣，這將等同于價(jià)格上漲。

PCB的厚度和長(zhǎng)寬比

價(jià)格和板厚之間存在相當(dāng)直接的關(guān)聯(lián)。較厚的板比較薄的板要貴，但它也取決于材料。更詳細(xì)地說(shuō)，較厚的材料可能會(huì)導(dǎo)致更高的采購(gòu)、層壓和形成PCB的成本。需要的設(shè)計(jì)越復(fù)雜，越是這樣

自定義或特殊規(guī)范

定制或獨(dú)特的規(guī)格也會(huì)增加成本。由于制造過(guò)程涉及更多的工作、材料和專(zhuān)用工具，因此這類(lèi)設(shè)計(jì)要求的生產(chǎn)成本更高。所以，在做出任何最終設(shè)計(jì)決定之前，使用仿真可以更好地了解您可能的電路板成本和后續(xù)設(shè)計(jì)要求。

PCB的成本考慮因素很多。這里的建議是，在做出任何預(yù)算決策之前，請(qǐng)仔細(xì)考慮決定因素中的每一個(gè)。過(guò)往的經(jīng)驗(yàn)表示，對(duì)尺寸，層數(shù)或設(shè)計(jì)要求的要求越高，則需要的成本也會(huì)越高。