三星擊敗臺積電獲得高通訂單，生產(chǎn)5nm驍龍875芯片
9月14日，據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，三星擊敗了臺積電，獲得了價值1萬億韓元的高通訂單，其5nm工藝產(chǎn)線將生產(chǎn)驍龍875。
消息中提到，雖然之前三星旗下5nm工藝有不少問題，不過為了不失去高通這樣的大客戶，他們已經(jīng)對其進(jìn)行了升級，而今年年底前該工藝的產(chǎn)能會大幅放出。
據(jù)悉，三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調(diào)制解調(diào)器以及三星Exynos 1000。
也許是隨著華為5nm產(chǎn)能的騰出，讓三星懼怕臺積電會搶奪自己原有的訂單，其加速了對5nm工藝產(chǎn)能良品率的提升，所以這才保證了他們與高通繼續(xù)合作。
據(jù)悉，驍龍875可能會首次引入Cortex－X1超大核心、Cortex－A78大核心的組合，其中全新設(shè)計的X1核心能效相比A77、A78分別高出30％、23％，機(jī)器學(xué)習(xí)能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗艦平臺集成5G基帶，徹底告別外掛。
也許是隨著華為5nm產(chǎn)能的騰出，讓三星懼怕臺積電會搶奪自己原有的訂單，其加速了對5nm工藝產(chǎn)能良品率的提升，所以這才保證了他們與高通繼續(xù)合作。
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