第三代半導(dǎo)體材料及裝備發(fā)展研討會(huì)召開(kāi)
9月4日，第二屆第三代半導(dǎo)體材料及裝備發(fā)展研討會(huì)在北京召開(kāi)，作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟會(huì)員單位，湖南天玥科技有限公司（長(zhǎng)沙新一代半導(dǎo)體研究院）參加會(huì)議。
公司副總裁袁堅(jiān)出席會(huì)議。
本次會(huì)議旨在加強(qiáng)第三代半導(dǎo)體材料與裝備企業(yè)之間，以及裝備企業(yè)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的互動(dòng)交流與協(xié)同合作，推進(jìn)“材料、工藝、裝備一體化”發(fā)展，研發(fā)自主創(chuàng)新的國(guó)產(chǎn)化裝備，實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全面技術(shù)突破，緩解“卡脖子”問(wèn)題。
本次會(huì)議上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游、設(shè)備及關(guān)鍵零部件研究、生產(chǎn)單位專家代表約百余人共同深入研討，為行業(yè)發(fā)展群策群力。
原文標(biāo)題：公司參加第二屆第三代半導(dǎo)體材料及裝備發(fā)展研討會(huì)
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