測試也是評估PCB是否能夠滿足其性能的非常有用且重要的工具，并且 可靠性目標。實際上，性能測試是測試的三個主要階段之一PCB原型迭代周期定義了董事會開發(fā)的質(zhì)量。一旦達到所需的質(zhì)量水平，建議評估板在其預期應用和整個操作生命周期中保持其外形尺寸的能力。讓我們定義PCB結(jié)構(gòu)類型，然后討論如何測試電路板的結(jié)構(gòu)完整性。

電路板結(jié)構(gòu)的類型

的 PCB的構(gòu)造是一個定義明確的過程，分為兩個階段：制造和組裝。在制造過程中，實現(xiàn)了板的物理架構(gòu)，其中包括層堆疊， 鉆孔，銅跡線的蝕刻及其應用 阻焊劑。組裝階段是您的組件選擇固定在板上，并執(zhí)行大多數(shù)檢查。這個過程基本上是相同的腳步適用于所有電路板結(jié)構(gòu)。但是，董事會在構(gòu)成因素。

電路板結(jié)構(gòu)

盡管電路板可以設計成幾乎無盡的尺寸和形狀，但是它們都可以分為剛性，柔性或剛性-柔性PCB結(jié)構(gòu)。

l剛硬

迄今為止，硬質(zhì)PCB在電子設備和系統(tǒng)中使用最多。這些板旨在在整個操作生命周期內(nèi)以及在所部署的任何環(huán)境中保持其形狀或外形尺寸。

l柔性

柔性板比剛性板具有明顯的優(yōu)勢。首先，它們是可彎曲的，因此可以在可以放置剛性板的區(qū)域中進行安裝或安裝，包括重量更輕的材料制造，承受振動和機械沖擊的能力，三維包裝幾何形狀以及出色的散熱能力。但是，柔性板通常比剛性PCB貴。

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剛性-柔性板試圖利用柔性PCB的可彎曲性，同時還利用剛性結(jié)構(gòu)的優(yōu)點。將這些屬性組合在一塊板上可提供設計靈活性。例如，對于平面組件放置，電路板通常是剛性的，而對于走線布線，則通常是柔性的。

所有電路板均歸類于 IPC-6011，根據(jù)其性能期望和最終用途，分為I級，II級或III級印制板通用性能規(guī)范。此外，電路板的靈活性由以下類型定義IPC-6013D撓性/剛撓性印制板的資格和性能規(guī)范。按照標準規(guī)定，這些是：

l類型1 –包含一個導電層的單面柔性印刷電路板，帶有或不帶有加強筋。

l類型2 –雙面柔性印刷電路板，包含兩個帶有PTH的導電層，帶有或不帶有加強板。

l類型3 –多層柔性印制板，包含三個或更多帶有PTH的導電層，帶有或不帶有加強板。

l類型4 –多層剛性和柔性材料組合，包含三個或更多帶有印刷通孔（PTH）的導電層。

l類型5 –包含兩個或多個不帶PTH的導電層的柔性或剛性-柔性印刷電路板。

現(xiàn)在，讓我們看一下剛性，柔性或剛性-柔性板的結(jié)構(gòu)測試。

如何測試電路板的結(jié)構(gòu)完整性

可靠性要求您的電路板能夠在采用的環(huán)境中按預期操作，并與其一致 性能分類要求。因此，在交付給客戶之前，您需要制定測試方案來驗證PCB保持其外形尺寸而不會破裂，永久變形或斷裂的能力。該方案應基于IPC-6013D中提出的要求和建議。

對于所有板子，還有其他 電路板測試可以用來驗證電路板的結(jié)構(gòu)完整性。這些措施包括手動和自動檢查，例如提供板結(jié)構(gòu)視圖的X射線和自動光學檢查（AOI），以及侵入性測試，例如剝離測試，用于定義將層壓板與基材分離所需的力，以及焊料浮動測試，其中測量鉆孔承受熱應力的能力。遵循以下步驟將為您的剛性，柔性或剛性-柔性板提供有效的結(jié)構(gòu)測試方案。

1.使用IPC-6011確定電路板的一般分類。

2.使用IPC-6013D確定您的電路板類型。

3.遵循IPC-6013D中給出的測試要求。

4.如果可能，請復制開發(fā)板的部署環(huán)境和測試板。

5.如果 收益率是不可接受的，則請針對目標故障區(qū)域檢查設計。對于此審查，建議利用IPC-2223 柔性/剛性-柔性印制板的分部設計標準，以確保您的設計規(guī)格和決策符合該標準。

為了使您的電路板達到其應用的質(zhì)量和可靠性期望，PCB必須能夠承受其所面臨的結(jié)構(gòu)挑戰(zhàn)。為了確保這一點，必須在部署之前進行有效的測試。合同制造商（CM）可以執(zhí)行許多能夠提供有關(guān)電路板結(jié)構(gòu)完整性的最佳反饋的測試方法。