據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道,電子器件廠商在5G智能手機(jī)的供貨方面競(jìng)爭(zhēng)激烈。其中,在4G產(chǎn)品上擁有穩(wěn)固市場(chǎng)份額的日本制造商希望通過MLCC的微型化技術(shù),保持其對(duì)于中國(guó)和韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
村田制作所會(huì)長(zhǎng)村田恒夫(Tsuneo Murata)在展示該公司最新款MLCC產(chǎn)品時(shí)說,鑒于目前的芯片安裝技術(shù),MLCC要愈做愈小。
在智能手機(jī)中,MLCC被用于存儲(chǔ)和放電,以保持電路中的穩(wěn)定電流。村田制作所的新產(chǎn)品只有0.25毫米x0.125毫米,是世界上最小的MLCC,容量只有同類產(chǎn)品的五分之一,但其蓄電能力是同類產(chǎn)品的10倍。MLCC裝置于在智能手機(jī)的電路版上,一部高檔手機(jī)大約使用800個(gè)MLCC,而在5G機(jī)型中,這一數(shù)字則還要高出20%。
英國(guó)技術(shù)研究公司Omdia的日本電子研究主管 Akira Minamikawa 指出,由于擁有尖端的微型化技術(shù),日本MLCC制造商相對(duì)于外國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手具有堅(jiān)實(shí)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。中國(guó)和韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手目前還無(wú)法復(fù)制日本的MLCC產(chǎn)品。
此外報(bào)道指出,許多日本電子元件制造商都選擇自行開發(fā)材料和生產(chǎn)設(shè)備。他們努力保護(hù)核心技術(shù),以防競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手抄襲。
Akira Minamikawa還表示,“中國(guó)和韓國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在未來十年會(huì)縮小與日本廠商的差距,但他們無(wú)法輕松趕上,因?yàn)槿毡緩S商也將不斷提升技術(shù)?!?br /> 責(zé)任編輯:tzh
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54428瀏覽量
469354 -
智能手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18700瀏覽量
186294 -
存儲(chǔ)
+關(guān)注
關(guān)注
13文章
4889瀏覽量
90287 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1368文章
49217瀏覽量
639236
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
Omdia:2026年AMOLED智能手機(jī)面板出貨量預(yù)計(jì)將大幅下滑
紫光展銳5G芯片市場(chǎng)迎來新突破
全球手機(jī)均價(jià)首破2900元!#智能手機(jī)#售價(jià)#突破#均價(jià)#存儲(chǔ)芯片
詳解MAX77826:智能手機(jī)和平板的理想電源管理方案
氮化硼透波散熱膜助力智能手機(jī) “降溫革命”
5G網(wǎng)絡(luò)通信有哪些技術(shù)痛點(diǎn)?
億光67-24ST系列LED為智能手機(jī)“點(diǎn)睛”
5G與6G:從“萬(wàn)物互聯(lián)“到“智能無(wú)界“的跨越
傲琪人工合成石墨片: 破解智能手機(jī)散熱困境的創(chuàng)新解決方案
逐點(diǎn)半導(dǎo)體攜手真我為P4系列智能手機(jī)帶來旗艦級(jí)視覺體驗(yàn)
翱捷科技ASR8662助力G-Tab G9智能手機(jī)發(fā)布
拆解智能手機(jī):那些藏在機(jī)身的電子奧秘
【案例集錦】功率放大器在半導(dǎo)體光電子器件測(cè)試領(lǐng)域研究中的應(yīng)用
晶振:智能設(shè)備的“心跳”如何支撐5G與航天
日本電子器件廠商在5G智能手機(jī)的供貨方面競(jìng)爭(zhēng)激烈
評(píng)論