上上個(gè)季度的財(cái)報(bào)會(huì)上，Intel宣布7nm工藝要延期，推遲半年到一年時(shí)間，意味著至少2022年才能見到了。新工藝延期，Intel還有個(gè)選擇就是外包生產(chǎn)，CEO司睿博表態(tài)明年初會(huì)正式?jīng)Q定是否外包。

在先進(jìn)工藝上，Intel在14nm節(jié)點(diǎn)之前都是遙遙領(lǐng)先三星、臺(tái)積電的，不過這幾年來臺(tái)積電進(jìn)步很快，特別是10nm節(jié)點(diǎn)之后，今年更是量產(chǎn)了5nm工藝，3nm工藝也要在2022年量產(chǎn)了。

Intel以前是徹底的IDM垂直整合型半導(dǎo)體公司，雖然也外包了部分芯片給臺(tái)積電等公司，但主要是低端的芯片組等產(chǎn)品，CPU處理器等核心芯片都是自產(chǎn)自銷的。

就在前不久，Intel還調(diào)整了旗下的芯片制造業(yè)務(wù)的高管，提升了原來負(fù)責(zé)Intel以色列工廠的高管Keyvan Esfarjani為公司副總裁、制造及運(yùn)營業(yè)務(wù)總經(jīng)理，主管Intel的晶圓制造計(jì)劃。

同時(shí)，Intel也加大了今年的資本投入，2020年Intel的資本開支將達(dá)到150億美元，上千億人民幣的投入就是為了確保先進(jìn)工藝產(chǎn)能。

在加強(qiáng)自有芯片制造的同時(shí)，Intel也沒有完全排除外包代工的可能，此前Intel高管在采訪中表態(tài)，Intel的目標(biāo)是尋找對(duì)產(chǎn)品競爭力最佳的解決方案，不論是內(nèi)部還是外部，要全面評(píng)估成本、良率及生產(chǎn)彈性等問題。

在這次的財(cái)報(bào)會(huì)議上，Intel CEO司睿博再次回應(yīng)了外包的問題，他表示Intel公司將在明年初決定是否委托第三方生產(chǎn)芯片。

雖然Intel外包芯片的可能性越來大，不過首次試水的產(chǎn)品不一定是自家的x86 CPU，Xe架構(gòu)GPU倒是有可能外包，Intel最初就是打算用自家7nm率先生產(chǎn)GPU的，考慮到臺(tái)積電生產(chǎn)GPU芯片的經(jīng)驗(yàn)豐富，選擇GPU外包生產(chǎn)是很合理的。

一切要等明年Q1季度來看了，如果Intel也選擇了芯片外包，這可是行業(yè)內(nèi)的一次大變革，也是Intel 50多年來的首次重大轉(zhuǎn)變。