對于許多設計人員和工程師來說，通常將柔性電路視為會彎曲的印刷電路板（PCB）。柔性電路和PCB確實具有相同的電氣功能，但結(jié)構(gòu)和機械上的差異卻很大，如果不了解它們，可能會導致良率下降和現(xiàn)場故障。請務必注意電子行業(yè)中使用的不同術語。柔性電路被稱為柔性電路，柔性電路，柔性印刷電路板和柔性印刷電路板。印刷電路板也可以稱為PCB或簡稱為硬板。

讓我們從明顯的區(qū)別開始：柔性電路可以彎曲，折疊和扭曲，而印刷電路板則不能。這種主要差異要求使用不同的材料集，設計規(guī)則和不同的制造工藝來制造柔性件。

也許最大的不同是材料。印刷電路板和柔性電路都具有相似的結(jié)構(gòu)：在單面電路的情況下，該結(jié)構(gòu)為電介質(zhì)基層，粘合層；銅或?qū)щ姴牧蠈?，也可能是保護性覆蓋材料。

基層：

對于印刷電路板，基層往往是剛性的，通常包含玻璃增強材料，FR4可能是最常見的材料。這使材料具有出色的尺寸穩(wěn)定性，耐熱性和機械強度，但幾乎沒有彎曲能力。柔性電路基材最通常由聚酰亞胺制成。該材料具有出色的柔韌性，但對組件沒有相同的機械支撐，并且與玻璃環(huán)氧樹脂FR4相比，尺寸穩(wěn)定性較差。

膠粘劑：

由于印刷電路板不會彎曲，因此對粘合劑的要求僅限于化學和熱學性質(zhì)。另一方面，柔性電路具有允許彎曲的附加要求。一種適用于硬木板的粘合劑，在柔韌性應用中會破裂或破裂。柔性電路的粘合劑需要“拉伸”一點。結(jié)果是用于彎曲的粘合劑將具有與PCB中使用的粘合劑不同的熱，化學和機械性能。

銅：

銅膜有兩種基本類型，電沉積（ED）和滾壓退火（RA）。關鍵區(qū)別在于RA銅要靈活得多，并且在動態(tài)柔性應用中需要使用。ED銅確實具有一定的柔韌性，并且可以在某些情況下使用，并且?guī)缀鯇ｉT用于生產(chǎn)硬質(zhì)PCB。還有一種HDED（高延展性）銅，該銅經(jīng)過電沉積處理，使其更加柔軟，但不如RA好。對于剛性印刷電路板，銅的考慮很少是一個問題，因為它不需要彎曲。在動態(tài)撓曲和撓曲安裝應用中，在柔性電路中選擇銅對于性能至關重要。

前面提到的實質(zhì)性差異在柔性電路的設計和制造中帶來了一整套附加的復雜性。套準公差，化學和熱性能以及許多其他因素意味著，與剛性印刷電路板相比，柔性的設計規(guī)格將有所不同。

本文中討論的主要差異涉及柔性和硬板電路的通用結(jié)構(gòu)。兩種材料都有特殊用途的替代材料。最值得注意的是，柔性電路可用于無膠結(jié)構(gòu)。