重點

●芯片和系統(tǒng)的復雜性日益增加，性能和可靠性要求不斷升級，推動著硅后分析、維護和優(yōu)化方面的需求不斷上升

●新思科技的硅生命周期管理平臺（SLM）通過分析片上監(jiān)控器和傳感器數(shù)據(jù)，形成閉環(huán)，以此來優(yōu)化硅片生命周期的所有階段

●對于數(shù)據(jù)中心和汽車等行業(yè)而言，性能、可靠性和功能安全性方面的提升將帶來數(shù)十億美元的潛在收益

●基于新思科技在芯片和系統(tǒng)設(shè)計、驗證、測試、設(shè)計IP領(lǐng)域的領(lǐng)先地位以及與制造廠商的長期密切合作，這一新平臺未來潛能巨大

新思科技（Synopsys）近日正式推出業(yè)界首個以數(shù)據(jù)分析驅(qū)動的硅生命周期管理（SLM）平臺，該平臺能夠?qū)崿F(xiàn)對SoC從設(shè)計階段到最終用戶部署的全生命周期優(yōu)化，此舉旨在擴大公司在整個設(shè)計生命周期中的行業(yè)領(lǐng)導地位。SLM平臺與新思科技市場領(lǐng)先的Fusion Design（融合設(shè)計）工具緊密結(jié)合，將在整個芯片生命周期提供關(guān)鍵性能、可靠性和安全性方面的深入分析。這將為SoC團隊及其客戶帶來全新高度的視角，提升其在設(shè)備和系統(tǒng)生命周期的各個階段的實現(xiàn)優(yōu)化操作的能力。

“與當今許多其他業(yè)務(wù)領(lǐng)域一樣，半導體行業(yè)現(xiàn)在有機會進一步利用其產(chǎn)品和技術(shù)的經(jīng)驗性數(shù)據(jù)，來實現(xiàn)整個電子價值鏈（包括在系統(tǒng)級部署階段）的高效率?；谠?a href="http://m.greenbey.cn/v/tag/1055/" target="_blank">IC設(shè)計領(lǐng)域的核心專業(yè)知識，新思科技SLM平臺可帶來一系列改變行業(yè)規(guī)則的優(yōu)化功能，并可將其擴展到IC設(shè)計、生產(chǎn)和部署的整個生命周期?！?/p>

——Sassine Ghazi

首席運營官 新思科技

當今電子系統(tǒng)的復雜性日益增加，實現(xiàn)質(zhì)量和可靠性的難度不斷提升。此外，對任何類型性能下降的容忍度降低，且同時需要滿足功能安全性和保密性的要求，這意味著需要一種新的方法來解決硅基系統(tǒng)的開發(fā)、運行和維護問題。數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)等關(guān)鍵應用領(lǐng)域，在性能和功率方面的改進將帶來數(shù)十億美元的潛在收益并能節(jié)省成本。要實現(xiàn)如此巨大的收益，需要妥善管理芯片和系統(tǒng)從開發(fā)到部署整個生命周期的每個階段，從而確保始終獲得最佳結(jié)果。

“解決芯片性能和可靠性的關(guān)鍵問題涉及數(shù)十億美元的投入，并非止于流片。這需要一種全新的方法來研究IC設(shè)計、制造和使用的整個過程。能夠訪問設(shè)備在整個芯片生命周期中的數(shù)據(jù)、并對這些數(shù)據(jù)進行針對性分析以實現(xiàn)全周期持續(xù)反饋和優(yōu)化，將為各行業(yè)系統(tǒng)公司所面臨的與半導體相關(guān)的質(zhì)量和安全性挑戰(zhàn)提供更為有效的解決途徑?！?/p>

——Richard Wawrzyniak

ASIC和SoC首席市場分析師 Semico Research Corp 此次發(fā)布的新思科技SLM平臺包含針對未來兩年的完整創(chuàng)新路線圖，基于兩個基本原則：盡可能多地收集與每個芯片相關(guān)的有用數(shù)據(jù)，并在其整個生命周期中對這些數(shù)據(jù)進行分析，以獲得用于改進芯片和系統(tǒng)相關(guān)活動的可操作見解。第一個原則的實現(xiàn)方式是基于已經(jīng)從測試和產(chǎn)品工程中獲得的數(shù)據(jù)，通過嵌入在每個芯片中的監(jiān)控器和傳感器深入了解芯片的運行，并在廣泛的環(huán)境和條件下測量目標活動。第二個原則是應用目標分析引擎對可用的芯片數(shù)據(jù)進行處理，以實現(xiàn)半導體生命周期各個階段的優(yōu)化，包括從設(shè)計實施到制造、生產(chǎn)測試、調(diào)試和現(xiàn)場最終運行等全部流程。 //////////

責任編輯：xj

原文標題：重塑產(chǎn)業(yè)鏈價值｜新思科技發(fā)布業(yè)界首個數(shù)字化硅生命周期管理平臺

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