聯(lián)發(fā)科首款6nm A78芯片曝光，跑分已超驍龍865
本周聯(lián)發(fā)科在推出天璣700芯片的同時(shí)預(yù)告了新一代高端SoC，它將采用6nm工藝制程，CPU采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)，將于近期發(fā)布。
今天，這顆芯片現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站，型號為MT6893，這是業(yè)界第一款6nm A78芯。
GeekBench跑分網(wǎng)站顯示，聯(lián)發(fā)科MT6893單核成績?yōu)?022，多核成績?yōu)?0982，單核、多核成績比肩驍龍865芯片。
聯(lián)發(fā)科MT6893
Redmi K30 Pro變焦版（驍龍865芯片）
博主@數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科MT6893工程機(jī)跑分偏低，暗示后續(xù)經(jīng)過調(diào)教跑分成績有望超越驍龍865芯片。
不過這顆芯片的綜合實(shí)力明顯勝過天璣1000+芯片，單核成績提升明顯。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科MT6893采用1+3+4八核心設(shè)計(jì)，GPU為Mali-G77 MC9，定位高端。
更重要的是，@數(shù)碼閑聊站透露Redmi會使用這顆芯片，具體機(jī)型暫時(shí)不得而知。
責(zé)編AJX
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