驍龍版三星Galaxy S21 GeekBench跑分：超Exynos 2100版
11月17日消息，驍龍版三星Galaxy S21+現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。
GeekBench頁面顯示，三星Galaxy S21+驍龍版單核成績?yōu)?120，多核成績?yōu)?319，無論是單核成績還是多核成績都略超Exynos版三星Galaxy S21+。
Exynos 2100版三星Galaxy S21+跑分
驍龍875版三星Galaxy S21+跑分
據(jù)悉，三星Galaxy S21系列在不同市場提供不同的選擇，國行、美版使用的驍龍875旗艦處理器，歐洲使用的是Exynos 2100處理器。
據(jù)悉，驍龍875和Exynos 2100基于5nm工藝制程打造，首次采用Cortex X1超大核。
其中驍龍875爆料的信息顯示其CPU主頻達到了2.84GHz，大核CPU頻率為2.42GHz，小核CPU主頻為1.8GHz。
與驍龍865不同的是，驍龍875這次引入了真正意義上的超大核Cortex X1，同時采用Cortex A78大核和Cortex A55能效核心，性能相比驍龍865有了明顯提升。
至于Exynos 2100，它同樣會采用超大核+大核+小核的架構設計，跑分目前略遜于驍龍875。
根據(jù)曝光的信息，三星Galaxy S21系列有望在2021年亮相。
責任編輯：PSY
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15896瀏覽量
183209 -
驍龍
+關注
關注
2文章
1065瀏覽量
39337 -
galaxy s
+關注
關注
0文章
61瀏覽量
29061
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
三星貼片電容0603型號的CL21B224KQNCBNE容值精度分析
三星貼片電容0603型號CL21B224KQNCBNE的容值精度為±10%(K檔)，符合ClassII類X7R陶瓷電容的典型精度范圍。
基于三星Exynos Modem的廣和通5G模組Fx550正式全球量產(chǎn)
3月31日，廣和通宣布：基于三星Exynos Modem平臺開發(fā)的5G模組Fx550（包含LGA封裝的FG550及M.2封裝的FM550）已正式實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。該產(chǎn)品的推出及量產(chǎn)不僅標志著廣
高通推出第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy
高通技術公司今日宣布推出迄今為止最先進的驍龍 移動平臺——第五代驍龍 8至尊版移動平臺for Galaxy，將在全球為
三星發(fā)布Exynos 2600，全球首款2nm SoC，NPU性能提升113%
級芯片（SoC），有望重塑三星在移動芯片領域的競爭力。預計2026年2月發(fā)布的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載該芯片。 ? ? Exynos 2600在制程工藝上采用2nm GAA（
三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日，三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold，進一步鞏固了三星在移動AI時代中針對形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢。
三星出擊！首款XR頭顯Galaxy XR登場，AI智能眼鏡蓄勢待發(fā)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近日，三星推出首款混合現(xiàn)實頭顯——Galaxy XR，由此正式進軍XR（擴展現(xiàn)實）市場。該設備售價1800美元（約合12,820元人民幣），已在韓國和美國市場發(fā)售。三星
全球首款2nm芯片被曝準備量產(chǎn) 三星Exynos 2600
據(jù)外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報道稱全球首款2nm芯片被曝準備量產(chǎn)；三星公司已確認 Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片，目前該芯片完成
魯大師7月新機性能/流暢/AI榜：榮耀折疊扛起性能大旗，OPPO中端機上演流暢逆襲
本月收錄的共9臺新機中，也不乏一些令人亮眼的產(chǎn)品：榮耀、三星攜折疊旗艦登場，榮耀Magic V5不僅搭載驍龍8至尊版，還拿下了全球最薄大折疊稱號；三星
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
我們來看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱，三星Exynos 2600芯片已進入質量測試階
預定破百萬！三星推出史上最輕薄折疊手機，破解市場放緩魔咒
ZFold7變薄、變輕和變大。三星Galaxy Z Fold7比三星Galaxy S25 Ultra更輕，重量僅為215克。比較一周前發(fā)布
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購適用于三星S21指紋模組?；厥?b class='flag-5'>三星指紋排線，收購三星指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星Galaxy S25 Edge搭載瑞聲科技UltraSlim超薄感知解決方案
近日，三星Galaxy S25 Edge以5.85mm超薄機身震撼登場。作為三星史上最薄的智能手機，Galaxy
三星在4nm邏輯芯片上實現(xiàn)40%以上的測試良率
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
評論