聯(lián)發(fā)科高端芯片：6nm制程工藝，ARM Cortex-A78核心設計
幾天前，聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片，與此同時還預熱了一款高端芯片，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，這款高端芯片采用6nm制程工藝，CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設計。
目前，聯(lián)發(fā)科這顆高端芯片已經(jīng)出現(xiàn)在了知名跑分網(wǎng)站——GeekBenc上了，數(shù)據(jù)顯示，這顆芯片的型號為MT6893，是行業(yè)首款6nm A78芯片。從該網(wǎng)站的信息可以得知，聯(lián)發(fā)科MT6893的單核跑分成績?yōu)?022，多核成績?yōu)?0982，綜合成績不遜于驍龍865處理器。
值得一提的是，國內(nèi)知名博主@數(shù)碼閑聊站也曾爆料表示聯(lián)發(fā)科MT6893工程機的跑分偏低，這暗示了在經(jīng)過后續(xù)優(yōu)化和調(diào)校后其跑分成績將有提升，甚至有望超越驍龍865芯片。
不管怎樣，聯(lián)發(fā)科MT6893的綜合實力肯定是強于聯(lián)發(fā)科自家的天璣1000+芯片的，特別是在單核跑分上。其他方面，據(jù)爆料，聯(lián)發(fā)科MT6893采用1+3+4八核心的設計，GPU則是Mali-G77 MC9，主打高端市場。至于發(fā)布時間，根據(jù)官方的描述，其有望在近期發(fā)布。
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