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中國手機(jī)出貨量大增,手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科可望成為最大獲益者

ss ? 來源:柏銘007 ? 作者:柏銘007 ? 2020-11-24 10:49 ? 次閱讀
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媒體報(bào)道指由于中國手機(jī)企業(yè)vivo、OPPO、小米等的出貨量可望進(jìn)一步增長,中國臺(tái)灣的手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科的可望成為最大獲益者,芯片出貨量可望同步增長,不僅有望沖破1億顆甚至最高可望達(dá)到1.2億顆。

業(yè)界普遍預(yù)期由于華為面臨眾所周知的因素,華為手機(jī)的出貨量將繼續(xù)下滑,由此它將讓出更多市場(chǎng),如此一來中國手機(jī)企業(yè)vivo、OPPO和小米可望趁機(jī)填補(bǔ)空缺,取得出貨量的增長,其中小米已在今年三季度取得大幅增長,小米并由此躋身全球手機(jī)前三強(qiáng)。

在國產(chǎn)手機(jī)四強(qiáng)當(dāng)中,華為向來有大部分比例的手機(jī)采用自家的海思麒麟芯片,這也導(dǎo)致它此前的出貨量迅速大幅增長,但是手機(jī)芯片企業(yè)高通、聯(lián)發(fā)科等并未能因此而受益,取得芯片出貨量的增長。

vivo、OPPO和小米則沒有自己的手機(jī)芯片,它們的芯片全部外購,因此它們出貨量的增長,對(duì)于高通、聯(lián)發(fā)科等芯片企業(yè)來說更為有利,可望帶動(dòng)后兩者的芯片出貨量成長。

事實(shí)上從去年三季度以來,由于華為的遭遇所影響,vivo、OPPO和小米已降低對(duì)高通芯片的采用比例,增加對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例,由此帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科芯片的出貨量持續(xù)上漲,聯(lián)發(fā)科也由此在中國手機(jī)芯片市場(chǎng)再次超越高通奪下第一名。

如今華為手機(jī)的出貨量出現(xiàn)下滑,vivo、OPPO和小米的出貨量可望因此受益而取得出貨量的增長,自然聯(lián)發(fā)科也將因此成為最大受益者,它的芯片出貨量可望進(jìn)一步成長。

對(duì)聯(lián)發(fā)科有利的因素還在于它的芯片擁有成本優(yōu)勢(shì),由于聯(lián)發(fā)科在技術(shù)上落后,在品牌名聲方面也不如高通,無奈之下聯(lián)發(fā)科只能采取價(jià)格戰(zhàn)爭取客戶的支持,這也成為中國手機(jī)企業(yè)在中低端手機(jī)上大量采用聯(lián)發(fā)科芯片的原因。

從去年至今聯(lián)發(fā)科在中國手機(jī)芯片市場(chǎng)節(jié)節(jié)上升,如今形勢(shì)對(duì)它有利,在vivo、OPPO和小米的支持下,聯(lián)發(fā)科的芯片業(yè)務(wù)可望再上層樓,這也是中國芯片行業(yè)最好的時(shí)候,而對(duì)美國芯片企業(yè)高通則是重大的打擊。

責(zé)任編輯:xj

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