據(jù)報(bào)道，英特爾網(wǎng)站上招聘啟事揭示了除Xe-HPG GPUs和Xe-HPC芯片外，臺(tái)積電還將為英特爾代工Atom和Xeon芯片。

“作為QAT設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的一員，你將在DCG［數(shù)據(jù)中心組］的自定義邏輯ASIC工程組中擔(dān)任RTL集成主管，”在英特爾網(wǎng)站上的職位描述如此寫(xiě)道，“您將在基于Intel和TSMC的SoC開(kāi)發(fā)和集成QAT到Atom和Xeon的過(guò)程中扮演關(guān)鍵角色，您將與IP/SoC集成團(tuán)隊(duì)合作，并與SoC設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和仿真團(tuán)隊(duì)合作，以確保QAT IP的集成驗(yàn)證?！?/p>

英特爾的QuickAssist技術(shù)（QAT）是一種硬件IP，旨在加速加密和壓縮工作負(fù)載。多年來(lái)，英特爾已經(jīng)將QAT IP整合到芯片組和SoC中。該公司還提供QAT插件卡。考慮到安全性和壓縮技術(shù)對(duì)各種邊緣、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和服務(wù)器應(yīng)用程序非常重要，英特爾將這種硬件IP集成到該設(shè)備的所有處理器和SoC中。

在招聘公告中，英特爾并未透露將由臺(tái)積電生產(chǎn)的凌動(dòng)芯片（Atom）和至強(qiáng)芯片（Xeon SoCs）的任何細(xì)節(jié)。從歷史上看，英特爾已經(jīng)將芯片組的生產(chǎn)以及用于廉價(jià)移動(dòng)設(shè)備的外部設(shè)計(jì)的Atom SoC外包給了臺(tái)積電。隨著公司收購(gòu)了多家使用臺(tái)積電技術(shù)的芯片制造商，如Altera，英特爾與臺(tái)積電的關(guān)系得到加強(qiáng)。

對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，將能夠利用臺(tái)積電前沿工藝的專(zhuān)業(yè)SoCs外包是相當(dāng)合理的。這些芯片必須與同樣將由臺(tái)積電生產(chǎn)的其他公司的類(lèi)似產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。因此，與使用英特爾10nm制程制造的SoCs相比，它們可能更具有優(yōu)勢(shì)。

雖然英特爾只是確認(rèn)了將部分SoC生產(chǎn)外包給臺(tái)積電的計(jì)劃，但有必要指出的是，英特爾銷(xiāo)售的處理器太多，無(wú)法將任何重要的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電。盡管臺(tái)積電是全球最大的芯片代工制造商，但其尖端產(chǎn)能有限。除了現(xiàn)有的客戶外，它可能沒(méi)有足夠的能力為英特爾服務(wù)。
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