聯(lián)發(fā)科即將推出新5G解決方案
聯(lián)發(fā)科昨天宣布，將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會，屆時將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)科5G解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。
此前有消息消息稱，多家印度本土廠商將于12月8日發(fā)布新手機(jī)，搭載聯(lián)發(fā)科芯片。
高通方面在本月初推出了新一代的驍龍888芯片，但目前聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)芯片仍是今年上半年的天璣1000+。
2019年11月26日，聯(lián)發(fā)科技在深圳“MediaTek5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會上正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”，同時帶來了首款集成式的5GSoC——天璣1000，聯(lián)發(fā)科從此擺脫了只做低端芯片的偏見。
此外，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站此前爆料稱，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)兩款采用Cortex-A78的6nm/5nm芯片，型號為MT6893和MT6891，擁有更強(qiáng)的ARMCortex-A78核心，前者預(yù)計將對標(biāo)三星此前發(fā)布的三星Exynos1080芯和驍龍865芯片。
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54369瀏覽量
468873 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
57文章
2750瀏覽量
259847 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1368文章
49208瀏覽量
637613
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
遭強(qiáng)勢回應(yīng)！聯(lián)發(fā)科起訴華為
歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強(qiáng)型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其
MWC 2026 | 廣和通聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技發(fā)布 Wi-Fi 8 旗艦級CPE方案
3月2日，在全球移動通信大會MWC 2026上，廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于新一代5G模組FG390與Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片組的旗艦級CPE
MWC 2026 | 廣和通聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技發(fā)布 WiFi 8 旗艦級CPE方案
3月2日，在全球移動通信大會MWC 2026上，廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于新一代5G模組FG390與Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片組的旗艦級CPE
愛立信推出5G-A定位服務(wù)解決方案
愛立信近日宣布推出綜合性創(chuàng)新方案——5G-A定位服務(wù)解決方案，旨在重新定義商用5G獨立組網(wǎng)中基于位置的服務(wù)。
【實測分享】智能顯示模塊圖片亂碼 / 模糊？用聯(lián)發(fā)科 MTK 芯片方案避坑！
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題
發(fā)表于 11-27 21:49
愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技完成IMT-2020(5G)推進(jìn)組LTM技術(shù)測試
近日，在IMT-2020（5G）推進(jìn)組的組織下，愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術(shù)測試。本次測試驗證了面向5G Advanced
廣和通推出基于MediaTek T930的5G FWA系列解決方案
2025年歐洲通訊展（NetworkX 2025）期間，廣和通推出基于聯(lián)發(fā)科技MediaTek T930的5G FWA系列解決方案，包括采用
三大重量級芯片廠商力挺！5G RedCap芯片為啥突然火了？
電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動全球合作伙伴大會上，現(xiàn)場看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都
高通推出新一代X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻
從3G、4G到5G，再到如今的5G Advanced時代，高通技術(shù)公司始終走在無線技術(shù)發(fā)展的前沿。為在AI時代以及即將到來的混合AI和智能體
聯(lián)發(fā)科雙突破：M90攻堅5G-A高端市場，RedCap芯片受捧叩開蘋果供應(yīng)鏈大門
產(chǎn)品首度獲得蘋果青睞。今年2月，聯(lián)發(fā)科在世界移動通信大會（MWC 2025）期間推出 5G-A 調(diào)制解調(diào)器
香蕉派 BPI-R4 Lite Wifi 7 開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7987芯片方案
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計，板載支持2GB DDR4和8G
發(fā)表于 08-26 17:26
傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)科天璣8350 AI芯片登場 高性能+AI
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設(shè)計,支持4個2.5G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴(kuò)展
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴(kuò)展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強(qiáng)大。
發(fā)表于 05-28 16:20
??廣和通發(fā)布5G AI MiFi 解決方案，重新定義AI智聯(lián)萬物
4月25日，廣和通發(fā)布5G AI MiFi 解決方案，深度融合5G通信與AI語音技術(shù)，是一款便攜式移動熱點設(shè)備。該解決方案的推出不僅標(biāo)志著廣
發(fā)表于 05-21 17:11
?1329次閱讀
廣和通發(fā)布5G AI MiFi解決方案
近日，廣和通發(fā)布5G AI MiFi 解決方案，深度融合5G通信與AI語音技術(shù)，是一款便攜式移動熱點設(shè)備。該解決方案的推出不僅標(biāo)志著廣和通在
評論