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傳蘋果正在開發(fā)新的ARM處理器

我快閉嘴 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2020-12-08 14:24 ? 次閱讀
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根據(jù)彭博社的最新報道,蘋果正在開發(fā)一款新的ARM處理器,該處理器具有多達(dá)32個高性能CPU內(nèi)核,該處理器可能會在2021年下半年出現(xiàn)在Mac中。該處理器也可能會在2022年出現(xiàn)在新的“半尺寸Mac Pro”中。

據(jù)報道,該公司還正在開發(fā)具有16個高性能內(nèi)核和4個高能效內(nèi)核的CPU設(shè)計,這些內(nèi)核將用于新版本的MacBook Pro和iMac。

新的處理器可能最早在2021年春季上市。未來的Apple Silicon設(shè)計還可以采用具有多達(dá)128個專用內(nèi)核的GPU設(shè)計。

在蘋果發(fā)布其首款采用自有芯片的Macs時,他們的新處理器消息就傳了出來。據(jù)報道,該公司的新款MacBook Air,MacBook Pro和Mac mini均使用該公司的M1芯片,該芯片具有帶四個高性能內(nèi)核和四個高效內(nèi)核的CPU。

但是,該公司功能更強大的機器(如Mac Pro)繼續(xù)使用英特爾芯片。蘋果已經(jīng)表示,打算在兩年內(nèi)將整個Mac產(chǎn)品線過渡到自己的芯片上。

除了增加的CPU核心數(shù)量外,彭博社報道稱,蘋果也在開發(fā)具有更多GPU核心的芯片。雖然當(dāng)前的M1芯片具有七個或八個GPU內(nèi)核,但蘋果目前正在測試具有16和32內(nèi)核的型號,并正在2021年或2022年末開發(fā)多達(dá)128個芯片的芯片。

盡管蘋果公司正在研究具有16個高性能CPU內(nèi)核的處理器設(shè)計,但彭博社指出,根據(jù)批量生產(chǎn)的方式,它可能會選擇僅啟用8個或12個內(nèi)核來發(fā)布它。

在蘋果宣布轉(zhuǎn)向基于ARM的處理器之前,彭博社報道稱,它正在開發(fā)一種處理器,該處理器的CPU具有八個高性能內(nèi)核和四個節(jié)能內(nèi)核。具有這種精確內(nèi)核組合的處理器尚未正式發(fā)布。

該報告還揭示了幾個花絮。首先,與M1直接相關(guān)的產(chǎn)品將為將于明年推出的新iPad Pro機型提供動力。

其次,用于MacBook Pro和臺式機的更快的M1后繼產(chǎn)品還將具有更多的GPU核用于圖形處理-特別是16或32核心。

此外,蘋果公司正在努力在2022年或2021年末進(jìn)行“針對64位和128位專用于其高端計算機的專用內(nèi)核進(jìn)行高級圖形升級”。

當(dāng)我們回顧M1版本的 Mac mini和MacBook Air時,我們發(fā)現(xiàn)他們的性能很好地?fù)魯×瞬捎?a target="_blank">Intel芯片的同類Mac。

之所以能夠?qū)崿F(xiàn)這些性能提升,部分原因在于,按照蘋果的說法,主要得益于它采用了新改進(jìn)的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu),該架構(gòu)允許CPU,GPU和其他組件快速訪問同一共享快速內(nèi)存池中的數(shù)據(jù),而不會降低在周圍移動或復(fù)制數(shù)據(jù)的效率。

當(dāng)我們 采訪蘋果高管Craig Federighi,Greg Joswiak和Johny Srouji時,他們聲稱M1僅僅是基于此架構(gòu)的Mac性能飛躍的開始。

考慮到蘋果公司雄心勃勃的計劃,即在未來兩年內(nèi)將其整個Mac系列產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到自己的芯片上,因此它擁有正在開發(fā)的、功能更強大的芯片是有道理的。其首款基于ARM的Mac由于其高能效和性能的結(jié)合而給人留下了深刻的印象,但要使其自研芯片的設(shè)備匹配功能更強大的、基于Intel的機器(如Mac Pro),可能會面臨更大的挑戰(zhàn)。

蘋果的芯片戰(zhàn)略將創(chuàng)造一個大規(guī)模并行的世界

蘋果的這一轉(zhuǎn)變對技術(shù)決策者而言意義重大,因為它預(yù)示著數(shù)據(jù)中心和高端專業(yè)計算機的戰(zhàn)爭將如何進(jìn)行——使用大量微型處理內(nèi)核來提供功率和性能的組合,這是英特爾至強和酷睿芯片可能難以應(yīng)對的。

蘋果公司對耗能少,運行溫度更低芯片的癡迷可能會重新定義傳統(tǒng)的服務(wù)器陣列,在這種服務(wù)器陣列中,機架式計算機塔當(dāng)前消耗著無數(shù)的電量,而增加更多處理器在歷史上意味著增加了機架和功耗?,F(xiàn)在,云計算公司已經(jīng)在單個1U機架中安裝了四個Mac mini。,機架中的Mac數(shù)量即將激增。

上周,AWS宣布,現(xiàn)在正在Mac mini上提供Elastic Compute Cloud實例。他們一開始將會采用蘋果最后一臺基于Intel的計算機,但計劃在2021年初采用Apple Silicon的設(shè)備。與規(guī)模較小的云托管競爭對手相比,它正在推崇與AWS服務(wù)的完全集成,快速啟動以及能夠擴展到多臺機器的能力,這是它偏愛其產(chǎn)品的原因。

亞馬遜特別推出了采用六核英特爾酷睿i7芯片的Mac產(chǎn)品,這意味著向第一代M1 Mac的轉(zhuǎn)變不會產(chǎn)生上述的乘法效應(yīng)。即使沒有大量增加核心數(shù)量,M1在與i7相比時,提供了大約70%的單核提升和30%的多核提升。對于更便宜,運行溫度更低的機器來說,這可不是一件容易的事。

但如果報告正確的話,使用第二代Apple Silicon的 Mac mini不僅可以具有更快的速度,而且還可以并行處理大量任務(wù)。微型服務(wù)器可以從今天的八個核心轉(zhuǎn)移到明年的20個核心,而外形不會發(fā)生任何變化,甚至蘋果可以縮小它的尺寸,從而使更多的Mac mini可以安裝在架子上。

前三款采用M1的Mac電腦都沒有采用新設(shè)計,但這種情況將在2021年發(fā)生變化。其中受到iPad Pro啟發(fā)的新iMac幾乎可以確定,這反映出Apple Silicon即將實現(xiàn)的平板電腦般薄的Mac。類似的謠言表明,蘋果將發(fā)布僅占當(dāng)前型號體積四分之一的Mac Pro,這可能會將當(dāng)前5U大小的機架式機箱縮小到2U機架。

盡管在現(xiàn)階段這還不算什么具體的猜測,但這可能意味著數(shù)據(jù)中心將能夠?qū)⑽迮_Mac Pro和Apple Silicon放入一個只能容納兩臺的機架中。

值得一提的是,兩個長期發(fā)展的趨勢使Apple Silicon能夠提供如此出色的性能。其中之一就是基于ARM技術(shù)的高能效RISC處理器繼續(xù)向較小的芯片制造節(jié)點進(jìn)軍,最著名的是今年5納米工藝由蘋果的制造合作伙伴臺積電(TSMC)完善。另一個是蘋果公司創(chuàng)建的強大的多線程OS技術(shù),例如Grand Central Dispatch,它可以將應(yīng)用程序任務(wù)有效地路由到多個內(nèi)核,而無需開發(fā)人員或用戶保持警惕。

這些創(chuàng)新的直接結(jié)果是,Apple的芯片和操作系統(tǒng)現(xiàn)在可以無縫地擴展到裸片上可以容納的盡可能多的內(nèi)核,從而使每一代新產(chǎn)品都獲得明顯的速度和功能提升。

轉(zhuǎn)換將產(chǎn)生超出CPU性能乘性帶來影響。甚至蘋果公司最初的M1芯片都配備了16個專用AI內(nèi)核,能給通用機器學(xué)習(xí)任務(wù)和計算機視覺等應(yīng)用提供11 TOPS的性能支持。就在本月高通公司新的Snapdragon 888片上系統(tǒng)將移動AI指標(biāo)提高到26 TOPS時,蘋果將在其移動和Mac芯片上帶來更高性能的AI硬件,為其每臺設(shè)備配備十年前還無法想象的性能。

蘋果公司的GPU策略似乎與英偉達(dá)的策略相似,后者將其顯卡中的處理內(nèi)核數(shù)量增加了兩倍,以滿足苛刻的游戲玩家和影像專業(yè)人士的需求。但是,雖然Nvidia現(xiàn)在正在發(fā)售具有10,000多個圖形核心和Tensor AI核心的圖形卡,但他們要求系統(tǒng)的最高總功率達(dá)到750瓦,然而蘋果公司在圖形方面的最大野心僅為其1/100。假設(shè)它實際上發(fā)布了128核GPU,并將其用于2021年發(fā)布的設(shè)備上,屆時Nvidia的專業(yè)應(yīng)用程序?qū)⒗^續(xù)保持領(lǐng)先地位,并且在可預(yù)見的未來也將保持領(lǐng)先。

更關(guān)鍵的是,Nvidia還掌握了Apple自己的芯片所依賴的ARM體系結(jié)構(gòu)的,盡管Apple依靠ARM技術(shù)創(chuàng)建了自己的CPU和GPU內(nèi)核,而不是依賴現(xiàn)成的ARM芯片設(shè)計。

綜上所述,所有這些開發(fā)的主要成果是——我們將看到Apple處理器應(yīng)用的數(shù)量激增。這不僅是在消費類應(yīng)用里,一旦Apple Silicon進(jìn)入數(shù)據(jù)中心,每臺Mac將由多個Apple CPU,GPU和AI內(nèi)核提供支持;每個機架可容納多臺Mac;每個服務(wù)器場將能夠處理更多工作負(fù)載,為從B2B應(yīng)用到企業(yè)數(shù)據(jù)倉庫和云游戲的所有功能提供支持。

目前尚不清楚AMD,Nvidia和Intel是否將蘋果的增長視為其生存威脅,還是僅通過傳統(tǒng)的年度競爭改進(jìn)來應(yīng)對,但這與未來相比,處理的未來顯然將更加龐大,而且會并行發(fā)展。因為蘋果會構(gòu)造自己的世界,去籠絡(luò)更多數(shù)據(jù)中心市場、開發(fā)者和鈔票。
責(zé)任編輯:tzh

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