谷歌消息人士透露，谷歌正與三星合作設(shè)計芯片，三星將為谷歌制造 5nm 制程芯片，預(yù)計明年將投入使用，后續(xù)還將搭載在谷歌筆記本上。

11 月初，三星搶先高通、聯(lián)發(fā)科發(fā)布 5nm 工藝制程集成式 5G 手機(jī)芯片。作為三星放棄自研架構(gòu)，產(chǎn)品路線圖回歸正軌的力作，將首先搭載在 vivo 旗艦手機(jī)系列，明年可能向 OPPO、小米等更多手機(jī)廠商供應(yīng)芯片。

手機(jī)芯片市場變數(shù)不斷。對高通這個雄踞多年的巨頭而言，既有老對手的爭奪，更有新對手的攪局。

盡管越來越多的公司為節(jié)約成本，更好地掌握自己命運選擇自己設(shè)計手機(jī)芯片。但這些企業(yè)也無法真正擺脫高通。

谷歌、蘋果等依然需要高通提供的調(diào)制解調(diào)器（負(fù)責(zé)手機(jī)通信功能的芯片），通過專利許可授權(quán)，高通可制衡三星、華為、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的競爭對手。

芯片商用「狠、準(zhǔn)、穩(wěn)」

不久前，高通舉辦了一年一度驍龍技術(shù)峰會。

作為高通年度最重磅的發(fā)布會，既是高通一年以來技術(shù)研發(fā)實力的集中公開展示，也為下一年手機(jī)芯片市場趨勢定下基調(diào)。

在手機(jī)芯片細(xì)分市場中，廠商競爭白熱化，用戶選擇有限。無論是競爭對手，抑或手機(jī)廠商，頭部大廠高通每年的新品技術(shù)迭代，事關(guān)自家產(chǎn)品設(shè)計路線與產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏，自然是芯片市場乃至手機(jī)硬件市場的「春晚」。

今年，高通驍龍技術(shù)峰會從美國夏威夷搬到線上，新品技術(shù)演進(jìn)、合作伙伴「站臺」，卻「一個都不能少」。

與去年、前年技術(shù)峰會產(chǎn)品技術(shù)「干澀」的介紹不大相同，今年，高通結(jié)合 5G 場景應(yīng)用，給自家芯片打上了很多標(biāo)簽。

比如，高通總裁安蒙 Cristiano Amon 打趣稱，高通重視移動圖像處理技術(shù)發(fā)展，其實是一家相機(jī)公司。影像技術(shù)能力包括手機(jī)攝影、視頻通話、游戲等場景，61% 消費者根據(jù)拍照功能選擇手機(jī)，移動游戲市場又是游戲產(chǎn)業(yè)中最大的細(xì)分市場，年增長率超 13%，是消費級市場最具潛力的場景之一。

高通切入消費級 5G 痛點場景以撬動芯片商用的角度「狠、準(zhǔn)、穩(wěn)」。

會后，高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示，3G 和 4G 演進(jìn)時，市場格局都會隨之改變，5G 時代市場格局再次發(fā)生變化是常態(tài)，5G 開啟的市場機(jī)遇剛剛開始。

的確，5G 時代市場競爭變得多維。既有老對手的爭奪，更有新對手的攪局。

這些變量無疑對高通產(chǎn)生直面影響，而在高通眼中「最好中的最好」，「旗艦中的旗艦」，「最先進(jìn)」的新品驍龍 888 芯片能否應(yīng)對這些變量的正面沖擊？

高通 2020 年旗艦芯片驍龍 888|高通公司

5G 進(jìn)入攻堅階段，高通扳回一局

2019 年是 5G 元年，5G 商用開始啟動，2020 年隨著 5G R16 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步凍結(jié)，未來 5G 商用將會提速。

高通提及一組數(shù)據(jù)，與 4G 時代相比，在商用開始部署的最初 18 個月中，推出 5G 商用服務(wù)的運營商數(shù)量是 4G 時代的 5 倍。預(yù)計 2021 年全球 5G 智能手機(jī)出貨量將達(dá) 4.5 億至 5.5 億，2020 年將超過 7.5 億。

可以說，當(dāng)前正處于 5G 換機(jī)潮的前夜，5G 換機(jī)潮將比 4G 來得更快，而今年推出何種手機(jī)商用芯片將對明年，乃至后年移動芯片市場份額起到?jīng)Q定性作用。

上一代高通高端旗艦芯片 865、865 Plus 發(fā)布后，無論是芯片性能代際提升，還是芯片設(shè)計沒有獲得業(yè)界預(yù)期。尤其是，與競爭對手華為、聯(lián)發(fā)科、三星調(diào)制解調(diào)器集成設(shè)計不同，高通高端芯片 865、865 Plus 均采用外掛式芯片設(shè)計，導(dǎo)致手機(jī)成本、功耗、占地面積的增加。

高通解釋稱，此舉是為了讓基帶性能發(fā)揮到最佳水平，某些廠商倉促上馬集成設(shè)計，卻使得基帶性能受損。高通的解釋并沒有得到行業(yè)認(rèn)可，外媒甚至搬出 2012 年高通新聞稿對芯片集成、外掛的態(tài)度，進(jìn)行反駁，認(rèn)為外掛式設(shè)計導(dǎo)致用戶體驗全面降級，「通常，手機(jī)涉及芯片越多，保持電池壽命、手機(jī)性能的挑戰(zhàn)越大，集成設(shè)計可以節(jié)約功耗?！?/p>

今年作為 5G 商用關(guān)鍵年，高通在高端芯片關(guān)鍵設(shè)計環(huán)節(jié)上扳回一局，驍龍 888 采用集成第三代 X60 基帶設(shè)計。有行業(yè)人士對此評價稱，高通今年的新品已沒有可以攻擊的弱點。

不僅在芯片設(shè)計方面，高通重回市場主流趨勢，市場環(huán)境上來看，對高通也頗為有利。

Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示，2020 年 Q2 全球手機(jī)芯片市場份額排名，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、蘋果分別以 29%、26%、16%、13% 位列前四名（注：三星與蘋果并列第四）。高通不但要面對聯(lián)發(fā)科的步步緊逼，還需要應(yīng)對來自華為、蘋果、三星非商用芯片在技術(shù)層面上的對壘。

今年受美國實體清單影響，華為無法通過第三方晶圓廠商代工制造麒麟芯片，只能以高通等第三方芯片公司申請銷售許可為突破口，延續(xù)手機(jī)業(yè)務(wù)的生命線。

曾經(jīng)的競爭對手，在特殊的節(jié)點上，化敵為友。再加上，半個月前，榮耀從華為拆分，榮耀將不受實體清單影響。最新消息稱，榮耀高通談判樂觀，接近達(dá)成供應(yīng)合作。

可以預(yù)計，未來隨著芯片銷售許可的放開，華為、榮耀手機(jī)上原有麒麟芯片缺失產(chǎn)生的巨大需求缺口，將被高通迅速填補，高通可以在 5G 關(guān)鍵年進(jìn)一步擴(kuò)大份額優(yōu)勢。

當(dāng)然，內(nèi)部、外部環(huán)境的助攻，并不意味著高通可以高枕無憂，畢竟，5G 時代變量帶來的蝴蝶效應(yīng)也不可忽視。

谷歌、三星入局，高通地位依舊穩(wěn)固

今年 4 月起，谷歌傳出將推出 5nm 工藝制程代號為 Whitechapel 的手機(jī)芯片，近兩天谷歌造芯消息又開始發(fā)酵。

去年開始，三星為獵戶座芯片自用到商用做準(zhǔn)備，而聯(lián)發(fā)科不斷向高通所在的高端芯片市場發(fā)起攻勢。

盡管越來越多的公司處于節(jié)約成本的考慮，選擇自己設(shè)計手機(jī)芯片。但這些企業(yè)卻無法真正擺脫高通。通過專利許可授權(quán)，高通完全可制衡其他新老競爭對手。

重要的是，高通已經(jīng)提前拿到穩(wěn)贏全球市場的門票。

全球手機(jī)市場中，中國手機(jī)品牌占據(jù)近七、八成比例，中國市場的重要性不言而喻，拿下中國手機(jī)品牌意味著贏得了比賽一半的勝利。

今年高通格外重視中國市場，比如，驍龍 888 芯片命名與中國市場密切相關(guān)。高通總裁安蒙采訪時稱，中國客戶在高通全球業(yè)務(wù)中一直是重中之重，中國比其他國家更早走出疫情，手機(jī)市場復(fù)蘇速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于其他國家，這些因素都決定了驍龍 888 芯片命名充滿中國元素。

高通首日技術(shù)峰會最后，包括 OPPO、vivo、小米、中興、聯(lián)想等幾乎所有的中國手機(jī)品牌悉數(shù)為高通新旗艦站臺。

如高通總裁安蒙所言，「智能手機(jī)已成為規(guī)模最大的消費類電子產(chǎn)品，也是有史以來最大的技術(shù)平臺，成為半導(dǎo)體行業(yè)競爭最為激烈的細(xì)分領(lǐng)域之一?！?/p>

拿下這塊蛋糕不但需要原始技術(shù)、渠道資源合作伙伴的積累，長期構(gòu)建起來的技術(shù)護(hù)城河，谷歌、三星短期內(nèi)徹底顛覆高通，道阻且長。

責(zé)任編輯：haq