雖然已經(jīng)將閃存業(yè)務(wù)出售給SK海力士，但是Intel還會繼續(xù)發(fā)展存儲芯片。日前的存儲峰會上，Intel推出了一系列SSD硬盤，包括670P、傲騰H20等，首發(fā)了144層TLC、QLC閃存，涵蓋消費級、企業(yè)級等多個市場。

對閃存/SSD硬盤來說，有個目標(biāo)就是要超越HDD硬盤，盡管現(xiàn)在大家都知道SSD硬盤性能、延遲性能秒殺HDD硬盤，但在總的TCO成本上，HDD硬盤是少不了的，SSD的問題依然是太貴。

但是未來2年是個關(guān)鍵點，Intel NAND產(chǎn)品與解決方案事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Rob Crooke日前表態(tài)，SSD硬盤正在縮小與HDD硬盤之間的差距，在2022年就會實現(xiàn)TCO及成本的交叉，也就是說SSD硬盤在成本上低于HDD硬盤。

2年時間就能在最關(guān)鍵的問題上超越HDD硬盤，這個預(yù)測比之前的樂觀多了，希捷曾經(jīng)表態(tài)SSD在成本上永遠沒法超過HDD硬盤，而Intel認為2年后就可以。

Intel的信心來自新一代閃存，也就是QLC閃存之后的PLC閃存，其內(nèi)部單元可以存儲5bit數(shù)據(jù)，容量相比QLC閃存再提升25%。

靠著PLC閃存的超大容量，再加上Intel力推的E1 Ruler（EDSFF）新規(guī)格，SSD硬盤未來可以實現(xiàn)1PB的容量，想想都帶感，雖然消費級市場可能永遠用不起。

不過PLC閃存的代價大家也都懂得，雖然Intel沒提，但是QLC閃存的可靠性、壽命及寫入速度都已經(jīng)備受吐槽，PLC閃存只會更糟糕，就看廠商如何開發(fā)新技術(shù)緩解弊端了。
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