HDI板焊盤上的微盲孔引起的故障
某晶振虛焊如圖11-1所示,不良比例約為2%。
案例
圖11-1 晶振虛焊
原因
| 晶振第二腳焊盤上有4個盲孔,如圖11-2所示,吸附部分焊錫,引起焊盤少|錫而開焊。
圖11-2 焊盤上有盲孔
對策
擴大晶振第二腳鋼網開孔,增加焊錫量,補償盲孔分流的焊錫。鋼網擴大后,|生產過程中沒有發(fā)現晶振虛焊現象,問題得到解決。
說明
HDI孔是盲孔,理論上不會發(fā)生吸錫問題,但事實就是這樣!此案例具有一 定的代表意義,告訴我們即使非常小的盲孔也可能引起少錫問題,因此應堅決 杜絕在焊盤上打通孔的設計,如果一定要這樣設計,孔必須進行塞孔處理。
編輯：hfy
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