慧聰LED屏網(wǎng)報道隨著經(jīng)濟市場的需求及微間距LED顯示技術的快速進步與成熟，微間距LED顯示屏的點間距越來越小，現(xiàn)在市場已經(jīng)推出P1．4、P1．2、P0．9等微間距LED顯示屏，并且廣泛在視頻會議、指揮調(diào)控、監(jiān)控中心、廣電傳媒等領域應用。在這幾年來，微間距LED顯示屏的高清顯示、高刷新頻率、無縫拼接、良好的散熱系統(tǒng)、拆裝方便靈活、節(jié)能環(huán)保等特點已經(jīng)被廣大的行業(yè)用戶熟知，但是，再進一步，說到微間距LED屏具體的工藝技術，普通大眾則很少知曉，“只知其一不知其二”，專業(yè)知識的匱乏，直接導致了選購盲點的出現(xiàn)。

從技術層面來說，微間距顯示屏像素間距越小對LED的貼裝、組裝、拼接工藝及結構提出的要求越高。本文將對微間距LED顯示屏的各項工藝技術進行解析，讓用戶更加透徹的了解微間距LED產(chǎn)品。

1、封裝技術：

P2以上密度的顯示屏一般采用1515、2020、3528的燈，LED管腳外形采用J或者L封裝方式。側向焊接管腳，焊接區(qū)會有反光，墨色效果差，勢必需要增加面罩以提高對比度。密度進一步提高，L或者J的封裝就不能滿足應用需求，必須采用QFN封裝方式。這種工藝的特點是無側向焊接管腳，焊接區(qū)無反光，從而使得顯色效果非常好。另外采用全黑一體化設計模壓成型，畫面對比度提高了50％，顯示應用畫質(zhì)效果對比以往顯示屏更加出色。

2、印刷電路板工藝：

伴隨微間距顯示屏發(fā)展趨勢，4層、6層板被采用，印制電路板將采用微細過孔和埋孔設計，印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求，迅速發(fā)展起來的激光鉆孔技術將滿足微細孔加工。

3、印刷技術：

過多、過少的錫膏量及印刷的偏移量直接影響微間距顯示屏燈管的焊接質(zhì)量。正確的PCB焊盤設計需要與廠家溝通后落實到設計中，網(wǎng)板的開口大小和印刷參數(shù)正確與否直接關系到印刷的錫膏量。一般2020RGB器件采用0．1－0．12mm厚度的電拋光激光鋼網(wǎng)，1010RGB以下器件建議采用1．0－0．8厚度的鋼網(wǎng)。厚度、開口大小與錫量成比例遞增。微間距LED焊接質(zhì)量與錫膏印刷息息相關，帶厚度檢測、SPC分析等功能印刷機的使用將對可靠性起到重要的意義。

4、貼裝技術：

微間距顯示屏各RGB器件位置的細微偏移將會導致屏體顯示不均勻，勢必要求貼裝設備具有更高精度。

審核編輯：符乾江