PCBA首件檢測在SMT貼片中的操作
1、用自動上板機，或人工把PCB輕輕放在傳送帶（或夾具）上，機器自動完成噴涂助焊劑、干燥、預熱、波峰焊、冷卻等操作。
2、在波峰焊出口處接住PCB。
3、按照行業(yè)標準《焊點質(zhì)量評定》SJ／T10666－1995或IPC－A－610E進行首件焊接質(zhì)量檢驗。根據(jù)首件焊接結果調(diào)整焊接參數(shù)，直到質(zhì)量符合要求后才能進行連續(xù)批量生產(chǎn)。
PCBA首件檢驗我們之前就已經(jīng)反復強調(diào)過，其重要性不言而喻。為什么說在波峰焊后要進行首件檢測呢？
其實PCBA的主要生產(chǎn)流程包括：錫膏印刷、SMT貼片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果沒有問題的話，經(jīng)過了波峰焊焊接的電路板就可以拿回去組裝成完成品了。
那么如果我們對一個已經(jīng)走完了生產(chǎn)流程的產(chǎn)品不加檢驗就去生產(chǎn)，如果出現(xiàn)品質(zhì)異常，那么已經(jīng)組裝好的產(chǎn)品也要拆下來重新返修。
所以除非是客戶明確表示不用做首件檢測的情況，其余情況下，PCBA加工廠一定要在波峰焊接完成之后進行首件檢測，經(jīng)過檢驗合格之后跟客戶確認，下一步在進行量產(chǎn)和批量生產(chǎn)才是一個可行的方案。
審核編輯 黃昊宇
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