傳蘋果正設(shè)計主攻桌面的ARM芯片
其實對于蘋果來說，既然有了M1處理器，接下來他們會在自研ARM芯片上有更大的動作，畢竟核心芯片自我控制，是其最核心的出發(fā)點(diǎn)。
現(xiàn)在，有消息人士透露稱，蘋果正在規(guī)劃Apple Silicon家族新成員，如果說M1性能是剛?cè)腴T的話，接下來還有性能更強(qiáng)的，當(dāng)然對應(yīng)的處理器核心數(shù)也更多。
消息稱，蘋果規(guī)劃中的高性能ARM芯片，核心數(shù)已經(jīng)多達(dá)32個，同時他們也在開發(fā)64核心的版本，如果真是這樣的話，那么性能會更加的強(qiáng)大。
作為參考，已上市的 13 英寸 MacBook Air/MacBook Pro/Mac mini所采用的5nm M1芯片僅采用了8核心設(shè)計，但具有相當(dāng)驚人的能效比，所以沒有理由不相信64和32核心芯片會表現(xiàn)的更強(qiáng)。
早前傳聞的 32 核芯片，據(jù)說是為未來的 Mac Pro 而開發(fā)的，此外據(jù)說該機(jī)的體型僅為Intel Mac Pro的一半左右。
如果蘋果能夠順利推進(jìn)64核Apple Silicon的研發(fā)，那它也不大可能為移動產(chǎn)品線所采用，對于Intel來說，更麻煩的事情還在后面。
責(zé)編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54369瀏覽量
468912 -
ARM
+關(guān)注
關(guān)注
135文章
9582瀏覽量
393452 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24608瀏覽量
208721 -
桌面
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
84瀏覽量
15054
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
菲諾克科技推出沁恒CH9347有線透傳芯片應(yīng)用于移動電源新國標(biāo)方案
菲諾克科技推出沁恒CH9347有線透傳芯片應(yīng)用于移動電源新國標(biāo)方案
菲諾克科技根據(jù)新國標(biāo)移動電源與各類終端便捷通信的核心需求，采用沁恒USB透傳芯片CH9347推出了充電寶USB通信
發(fā)表于 02-10 09:10
Arm Flexible Access 擴(kuò)容升級，賦能更多企業(yè)加速芯片開發(fā)
與適用范圍，并簡化加入流程。此次更新旨在降低復(fù)雜度、加快項目進(jìn)程， 在 最大程度為初創(chuàng)企業(yè)及成熟芯片設(shè)計團(tuán)隊 降低設(shè)計 風(fēng)險 的前提下，讓他們同時得以釋 放更廣闊 的 邊緣 人工智能 ?(AI) 創(chuàng)新空間。 Arm 商業(yè)賦能總監(jiān) Neil Parris 表示：“
云開發(fā)者正加速向Arm架構(gòu)遷移
人工智能 (AI) 正重塑數(shù)字格局，開發(fā)者也正面臨全新挑戰(zhàn)：基礎(chǔ)設(shè)施不僅要具備強(qiáng)大算力，還需兼具可擴(kuò)展性、成本效益和高能效等特征。當(dāng)前，亞馬遜云科技、谷歌、微軟、Oracle Cloud
進(jìn)迭時空 Bianbu LXQt | 全新流暢輕桌面！
BianbuLXQt桌面是基于Labwc合成器及QT開發(fā)的桌面環(huán)境。致力于將簡潔的視覺體驗與直觀高效的交互邏輯融為一體，為用戶提供全新的輕量桌面環(huán)境。從BianbuV2.3開始，Bianbu正式支持
回顧那些具有里程碑意義的Arm架構(gòu)產(chǎn)品（2）
從劍橋一隅起步，到成為全球計算的基石，Arm 技術(shù)覆蓋從云到邊的各類應(yīng)用場景。基于 Arm 架構(gòu)的芯片出貨量迄今已突破 3,250 億顆，賦能滲透生活方方面面的科技產(chǎn)品。
今日看點(diǎn)：傳蘋果自研LOFIC傳感器；特斯拉擴(kuò)建得州機(jī)器人超級工廠
傳蘋果自研LOFIC傳感器 蘋果公司正積極研發(fā)新型圖像傳感器技術(shù)，以提升未來iPhone的影像能力。據(jù)報道，蘋果正在著手開發(fā)自家定制的100
發(fā)表于 11-12 10:16
?1560次閱讀
蘋果發(fā)布4款芯片為新機(jī)賦能
來看看蘋果發(fā)布的4款芯片為新機(jī)賦能。 此次的蘋果秋季發(fā)布會共有四款iPhone新機(jī)型及四款新芯片亮相；四款全新?iPhone 機(jī)型搭載了新一代處理器
今日看點(diǎn)丨傳英偉達(dá)正研發(fā)新款中國特供AI芯片；扎克伯格計劃改革Meta的人工智能業(yè)務(wù)
傳英偉達(dá)正研發(fā)新款中國特供AI芯片，比H20更加先進(jìn) ? 日前，有媒體消息，英偉達(dá)正在開發(fā)一款更強(qiáng)大的產(chǎn)品，預(yù)計下個月可以向客戶展示樣品。路透社援引兩名消息人士的話指出，鑒于美國方面對供應(yīng)商向中國
發(fā)表于 08-20 10:15
?2460次閱讀
ARM技術(shù)的特點(diǎn)
海思、蘋果、三星等）可基于此進(jìn)行定制化開發(fā)，推出符合自身需求的芯片（如驍龍、麒麟、A 系列芯片等）。
擴(kuò)展性與兼容性
支持從微控制器（MCU）到高性能處理器（如 ARM Cortex-
發(fā)表于 08-18 13:31
Arm CEO:公司正在自研芯片
據(jù)外媒路透社報道，Arm CEO Rene Haas透露，Arm正在投資開發(fā)自有芯片，并計劃將部分利潤投資于制造自己的芯片和其他組件。與之對應(yīng)的是A
ARM加大投資自研芯片，2026財年第一季營收達(dá)10.5億美元
7月30日，芯片IP大廠ARM安謀 CEO Rene Haas表示，公司正在加大投資，計劃開發(fā)自有芯片與系統(tǒng)產(chǎn)品，這象征著ARM營運(yùn)模式開始轉(zhuǎn)型，將從單純的IP授權(quán)跨越到實體
HM-BT2204藍(lán)牙透傳模塊規(guī)格詳解：功能特性、電氣參數(shù)及應(yīng)用設(shè)計指導(dǎo)
內(nèi)容概要：HM-BT220X是一款基于低功耗藍(lán)牙BLE5.2SoC芯片的透傳模塊，采用ARM?Cortex?-M3332位處理器內(nèi)核，最高頻率76.8MHz，內(nèi)嵌2.4GHz射頻收發(fā)器，支持無線數(shù)據(jù)
發(fā)表于 07-21 09:56
?0次下載
任正非在人民日報發(fā)聲：干就完了 任正非:芯片問題沒必要擔(dān)心
：干就完了 任正非在會話中回應(yīng)了芯片、人工智能等多個熱點(diǎn)話題。 在談及“面對外部封鎖打壓，遇到很多困難，心里怎么想”時，任正非表示“沒有想過，想也沒有用。不去想困難，干就完了，一步一步往前走” 任
蘋果正研發(fā)用于AI服務(wù)器的專用芯片
據(jù)外媒報道，蘋果公司正研發(fā)用于AI服務(wù)器的專用芯片；據(jù)蘋果公司知情人士透露；蘋果芯片設(shè)計團(tuán)隊正在
從 Arm 行業(yè)報告看芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)如何構(gòu)建面向未來十年的技術(shù)基石
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場由人工智能 (AI) 崛起以及傳統(tǒng)摩爾定律放緩所驅(qū)動的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型。在此背景下，Arm于近日發(fā)布了《芯片新思維：人工智能時代的新根基》行業(yè)報告。在報告中，來自 Arm 與業(yè)界的專家
評論