5G通信網絡的普及，對全球科技產業(yè)來說都是一次難得的機遇。從全球第一款5G基帶芯片高通驍龍X50開始，5G逐漸走入我們每個人的生活，到2020年初，第三代高通5G芯片驍龍X60發(fā)布，高通一步步推動著5G手機終端產品的進步和發(fā)展。

回顧高通在過去的發(fā)展歷程不難發(fā)現，高通公司一直致力于讓移動技術惠及每一個人。迄今為止，高通累計在研發(fā)方面的投入高達620億美元，其中大部分都用于無線基礎科技的研發(fā)。近幾年高通致力于推動5G的標準化發(fā)展和商用進程，并提前一年時間將這項5G技術帶給了消費者。高通5G芯片驍龍X60的發(fā)布，讓5G終端廠商能夠盡早設計自己的5G產品。

2018年初，為了支持中國智能手機行業(yè)抓住5G全球機遇，高通與多家領先的中國廠商共同宣布“5G領航計劃”，包括聯想、OPPO、vivo、小米、中興通訊和聞泰科技在內的多家合作伙伴。憑借高通5G芯片驍龍X50領先的性能和首發(fā)優(yōu)勢，這些廠商快速推出了第一代5G手機產品，趕上了全球5G手機的首班車。

時間來到2019年2月，高通推出了第二代商用多模5G基帶芯片——驍龍X55，以及第二代5G射頻前端解決方案，通過完整的從調制解調器到天線解決方案支持全部主要頻譜類型和頻段，擴大全球5G部署格局。隨著搭載這款高通5G芯片的驍龍865芯片的發(fā)布，一大波5G手機陸續(xù)上市。華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等全球多家OEM廠商及品牌相繼推出基于高通驍龍865 5G芯片的手機終端。值得注意的是，2019年發(fā)布的5G移動終端幾乎都基于高通的5G解決方案，高通5G技術進一步推動了全球5G發(fā)展。

現在，高通仍在不斷推動5G的擴展，讓這項技術惠及全球更多用戶。2020年底，高通發(fā)布了最新一代的5G芯片——驍龍888，這款由5nm制程打造的頂級芯片，將高通5G芯片驍龍X60和應用處理技術集成至單一SoC，實現了性能飛躍和5G連接能力的當下之最。

值得一提的是，高通5G芯片驍龍X60不僅能帶來全球最快的5G速度，而且突破性地提供了全球首個5G毫米波和6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案，支持全部的5G關鍵頻段，包括毫米波和sub-6GHz。2020年全球已經有超過60家運營商已經部署了5G網絡，另有320多家運營商正在5G。這些5G部署不僅包括6GHz以下頻段，還包括毫米波頻段。高通5G芯片驍龍X60及射頻系統(tǒng)具備全球范圍最為廣泛的5G兼容性，有利于運營商充分利用碎片化的頻譜資源提升5G性能，手機廠商也可以更為靈活的在全球范圍內布局5G終端產品。也就是說，手機廠商們完全能夠根據不同海外市場需求，結合全新一代高通驍龍888 5G芯片方案推出支持相應頻段的5G手機，這對中國手機廠商進一步出海拓展5G商機將大有助益。

從智能手機出貨量角度看，預計到2022年，5G手機出貨量將達到7.5億部；2023年，全球5G連接數預計將超過10億；而到2025年，全球5G連接數預計將達到30億。在全球手機市場中，中國手機品牌占據近七、八成比例。隨著搭載高通5G芯片驍龍888的終端不斷上市，相信國產5G手機性能會進一步提升，全球市場份額也將會進一步擴大，讓全世界共同見證中國5G手機的真正實力。

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