RDNA3顯卡或采用小芯片堆核
AMD的RX 6000系列顯卡用上了7nm RDNA2架構，能效比再次提升50%，性能也摸到了RTX 3090的水平，而今天預計會推出RDNA3架構顯卡了。
RDNA3架構會有什么樣的改進？性能、能效提升是可以預期的，關鍵是怎么做到？日前有傳聞稱AMD申請了小芯片chiplets架構設計的專利，有可能是用于RDNA3架構顯卡的。
AMD的思路是利用“高帶寬被動交聯”（high bandwidth passive crosslink）來解決這些障礙，將第一個GPU小芯片與CPU處理器直接耦合在一起（communicably coupled），而其他GPU小芯片都通過被動交聯與第一個GPU小芯片耦合，而所有的GPU小芯片都放置在同一個中介層（interposer）之上。
簡單來說，GPU如果用上這種小芯片架構設計，那么GPU的運算核心也可以跟IO核心分離，類似Zen2/Zen3上那樣，運算單元就可以堆更多核心。
考慮到RDNA2的流處理器單元都已經8192個了，AMD通過小芯片架構來堆疊1萬以上的核心更容易了，畢竟這個方向是繞不過的。
GPU使用小芯片架構有利有弊，設計當然會復雜，但是考慮到未來的先進工藝越來越貴，制造單一大核心芯片成本居高不下，所以外媒稱AMD采用小芯片GPU方案的一個目的就是省錢——不用制造大核心GPU芯片了，良率大幅提升，經濟性更好，這條路已經在Zen2、Zen3上成功驗證了。
責編AJX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54369瀏覽量
468874 -
amd
+關注
關注
25文章
5703瀏覽量
140365 -
顯卡
+關注
關注
17文章
2523瀏覽量
71708
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
技嘉RTX 50系顯卡超頻表現亮眼 3DMark多項測試獲高分
近日，根據3DMark官網測試數據，技嘉RTX 5070 GAMING OC 12G魔鷹顯卡在Time Spy項目中取得27269分的優(yōu)異成績。在室溫25°C環(huán)境下，該卡核心頻率極限穩(wěn)定運行于
【ESP32-S3系列】WT9932S3-NANO開發(fā)板上手指南
WT9932S3-Nano采用了ESP32-S3R8為主芯片，兼容ArduinoNanoESP32，適用于物聯網或MicroPython等應
【ESP32-S3系列】WT9932S3-NANO開發(fā)板規(guī)格書
概述WT9932S3-Nano采用了ESP32-S3R8為主芯片，兼容ArduinoNanoESP32，適用于物聯網或MicroPython
GITSTAR集特國產飛騰E2000Q/4核CPU工控主板GM3-2604,JM9100M 顯卡芯片?
一、自主可控與安全可靠 搭載國產飛騰騰瓏E2000Q四核處理器，采用自主架構，芯片層支持PSPA安全規(guī)范，配合麒麟、UOS等國產操作系統(tǒng)的原生適配，構建“芯片-系統(tǒng)-應用”全鏈路安全體
雙核創(chuàng)新破局，以高性能電堆與智能管理推動儲能發(fā)展
電子發(fā)燒友網綜合報道，在雙碳目標的持續(xù)推進下，儲能技術正成為構建新型電力系統(tǒng)的關鍵支撐。近日，上海電氣儲能科技有限公司聯合蘇州實驗室、華東理工大學共同發(fā)布兩項重磅創(chuàng)新成果高性能 非氟膜電堆 與智能
發(fā)表于 12-28 09:48
?1240次閱讀
使用Keil MicroLIB時自動設置堆大小
Keil編譯項目，如果使用微庫MicroLIB，就可以使用malloc。微庫內部位置一個堆管理模塊。
芯片的RAM大小是固定了的，前面分為全局變量，后面分給堆和棧，這是一般開發(fā)方式。
但是我們在開發(fā)
發(fā)表于 12-09 07:04
核反應堆里的 “精密哨兵”：石英壓力傳感器如何守住核安全第一道防線？
在核工業(yè)領域，“毫厘之差” 可能引發(fā)連鎖風險，而反應堆冷卻劑系統(tǒng)的壓力監(jiān)測，正是守住安全的關鍵一環(huán) —— 這時候，石英壓力傳感器成了不可或缺的 “精密哨兵”。
它能在 150℃高溫、15MPa 高壓
發(fā)表于 10-29 15:58
使用rk3568開發(fā)板，核0\\1\\3運行l(wèi)inux，核2運行hal，在核0中怎么關閉核2
使用rk3568開發(fā)板，核0\\\\1\\\\3運行l(wèi)inux，核2運行hal，想在內核中通過smc指令完成核0對核2得啟動和關閉，文件系統(tǒng)中/sys/rk_amp目錄下有個boot_
發(fā)表于 10-27 10:09
蘋果AI革命：M5芯片10核GPU、AI處理速度翻倍，Apple Glass在路上
三款核心設備。這一場蘋果圍繞M5芯片AI硬件的革新，也成為蘋果邁進AI時代以端側大模型和空間計算的又一成績。 ? ? 3nm+10核GPU革命，AI算力暴增4倍 蘋果官網介紹，M5芯片
MDD橋堆開路失效或單向導通的原因與解決方案
接到反饋：電源輸出異常、波形畸變或設備無法啟動。經排查后發(fā)現，根本原因多是橋堆出現了開路失效或單向導通的問題。這類故障雖然常見，但診斷難度較大，若處理不當可能導致
MDD橋堆整流后電壓異常或波形畸變的原因與解決方案
現場應用中，工程師常會遇到橋堆整流輸出電壓異常、波形畸變或不穩(wěn)定等問題。這類現象不僅影響電源效率，還可能導致后級電路異常甚至損壞。作為MDD辰達半導體的FAE，我
REDMI K Pad搭載MediaTek天璣9400+芯片
REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用臺積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構，搭載包含 1 個 Arm Cortex-X925 超大
如何理解整流橋堆？
向），一會兒又退回去（負方向）。家里的插座電就是50Hz或60Hz的交流電，電流方向每秒來回變化50或60次。 直流電 (DC)： 像河流里的水，穩(wěn)定地朝一個方向流。手機、電腦、LED燈等電子設備都需要直流電才能工作。 整流橋堆
今日看點丨小米爆料：玄戒芯片不止O1一款；消息稱一汽南京全員解散，賠償 N+4
Pro和小米平板7 Ultra首發(fā)搭載，是小米自主研發(fā)的全新旗艦芯片。 ? 據悉，玄戒O1基于臺積電第二代3nm工藝打造，集成了高達190億個晶體管，其CPU采用10核心設計。包括2×3.9GHz超大
發(fā)表于 05-22 11:34
?3781次閱讀
評論