12月31日消息，比亞迪發(fā)布公告稱，董事會(huì)同意公司控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“比亞迪半導(dǎo)體”）籌劃分拆上市事項(xiàng)，并授權(quán)公司及比亞迪半導(dǎo)體管理層啟動(dòng)分拆比亞迪半導(dǎo)體上市的前期籌備工作。

截至本公告出具之日，比亞迪直接持有比亞迪半導(dǎo)體325,356,668股股份，持股比例為72.30%，為比亞迪半導(dǎo)體的控股股東。

根據(jù)公告，比亞迪半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈。

公告提示稱，本次事項(xiàng)的推進(jìn)還需取得中國(guó)證監(jiān)會(huì)、公司上市地交易所及比亞迪半導(dǎo)體擬上市地交易所等監(jiān)管機(jī)構(gòu)的核準(zhǔn)和/或批準(zhǔn)，本次分拆上市事項(xiàng)仍存在一定不確定性。

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