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硬創(chuàng)早報:全球芯片代工市場今年預(yù)計增至896億美元 但增長率遠不及2020年

電子工程師 ? 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金 ? 作者:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金 ? 2021-01-07 13:45 ? 次閱讀
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【外媒:蘋果兩款可折疊iPhone樣品已通過富士康第一項質(zhì)量檢測】1月4日消息,據(jù)國外媒體報道,去年11月底,外媒在報道中表示,推出iPhone 12進入5G之后,蘋果也在謀劃推出可折疊iPhone,已將樣品送至富士康測試,經(jīng)過一個多月的測試之后,已經(jīng)通過第一項測試,也就是組裝質(zhì)量控制檢查。外媒的報道還顯示,蘋果送往富士康的可折疊iPhone樣品,是在富士康位于深圳的工廠進行測試的。

產(chǎn)業(yè)要聞

全球芯片代工市場今年預(yù)計增至896億美元 但增長率遠不及2020年

1月4日消息,據(jù)國外媒體報道,在疫情導(dǎo)致對居家辦公和娛樂設(shè)備需求增加、5G智能手機大量推出、5G基站大規(guī)模建設(shè)等的推動下,全球芯片代工市場在2020年大幅增長,研究機構(gòu)預(yù)計規(guī)模達到了846.52億美元,同比增長率高達23.7%。

而對于2021年,研究機構(gòu)預(yù)計全球芯片代工市場的規(guī)模仍將繼續(xù)增長,但同比增長率較2020年將明顯放緩。

從研究機構(gòu)的預(yù)計來看,全球芯片代工市場今年的規(guī)模將達到896.88億美元,將創(chuàng)下新高。

不過,研究機構(gòu)預(yù)計的結(jié)果也表明,雖然全球芯片代工市場的規(guī)模在今年仍將繼續(xù)增長,但同比增長率將明顯放緩。預(yù)計的896.68億美元,較2020年的846.52億美元增加50.36億美元,同比增長5.9%,遠不及2020年接近24%的同比增長率。

研究機構(gòu)預(yù)計今年全球芯片代工市場規(guī)模將繼續(xù)增長,有多方面的考慮,首先是疫情導(dǎo)致的居家經(jīng)濟仍將持續(xù)一段時間,對相關(guān)辦公、學(xué)習(xí)、娛樂及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的需求仍將繼續(xù)增加;其二是全球經(jīng)濟今年將會有一定程度的復(fù)蘇,對智能手機、服務(wù)器、筆記本電腦、電視和汽車的需求會有增加,5G和WiFi 6在今年也會進一步普及,對設(shè)備的需求也會增加。(Techweb)

臺積電今年資本支出預(yù)計超過200億美元 用于擴大5nm產(chǎn)能2nm研發(fā)等

1月4日消息,據(jù)國外媒體報道,從公布的月度營收來看,芯片代工商臺積電去年的營收將創(chuàng)下新高,而在芯片代工市場需求龐大、先進工藝投產(chǎn)及研發(fā)的推動下,他們的資本支出也將創(chuàng)下新高。

在去年7月16日發(fā)布的二季度財報中,臺積電將去年的資本支出,由2019年四季度財報中預(yù)計的150億美元到160億美元,上調(diào)到了160億美元到170億美元。

對于臺積電今年的資本支出,英文媒體援引市場觀察人士的預(yù)計報道稱,將超過2019年創(chuàng)紀(jì)錄的160億美元到170億美元,預(yù)計將超過200億美元,創(chuàng)下新高。

市場觀察人士預(yù)計臺積電今年的資本支出超過200億美元,是由多方面的因素導(dǎo)致的,首先是要擴大5nm工藝的產(chǎn)能,其次則是安裝3nm工藝芯片工廠的設(shè)備,以及推進2nm工藝的研發(fā)。

臺積電每一年度的資本支出預(yù)期,一般會在上一年度第四季度的財報中披露,若有調(diào)整,則會在隨后相應(yīng)季度的財報中披露。2021年的資本支出,預(yù)計會在2020年四季度的財報中披露,這一季度的財報,將在1月14日發(fā)布,是否會超過200億美元,在財報發(fā)布之后就將揭曉。(Techweb)

LG顯示將在CES 2021期間展示透明OLED面板全新應(yīng)用

1月4日消息,據(jù)國外媒體報道,受疫情影響,2021年度的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(International Consumer Electronics Show,簡稱CES),將于1月11日-14日,以全數(shù)字化的方式進行,眾多廠商將以在線的形式展示5G、3D打印、云計算、區(qū)塊鏈等方面的最新技術(shù)和成果。

LG集團旗下的面板制造商LG顯示,也將參與今年的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會,他們將會展示透明OLED面板方面的全新應(yīng)用。

LG顯示已在官網(wǎng)宣布了他們將參加今年的展會的消息,展示全新的透明OLED應(yīng)用,他們已經(jīng)將尖端的透明OELD面板應(yīng)用于消費者日常生活中所遇到的情景,呈現(xiàn)升級的未來生活方式。

透明OLED面板,能最大限度的利用OLED面板的優(yōu)勢,有廣泛的應(yīng)用前景。LG顯示公司高級副總裁、商務(wù)業(yè)務(wù)部門負責(zé)人Jong-sun Park就表示,透明OLED面板技術(shù),使OLED面板的優(yōu)勢最大化,可用于我們?nèi)粘I畹闹T多方面,從商店、購物街、室內(nèi)建筑到汽車、地鐵、飛機等,透明OLED面板將成為下一代的顯示技術(shù),將改變現(xiàn)有的顯示范式。

LG顯示目前的透明OLED面板,透明度已經(jīng)達到了40%,遠高于現(xiàn)在透明LCD面板10%的透明度,既能提供清晰的圖像質(zhì)量,也能像玻璃一樣透明。(Techweb)

供應(yīng)鏈消息稱英特爾仍在推進折疊屏筆記本電腦研發(fā)

1月4日消息,據(jù)國外媒體報道,在三星、華為等廠商推出折疊屏智能手機,蘋果謀劃推出可折疊iPhone的背景下,筆記本電腦也有望采用折疊屏,芯片巨頭英特爾就在推進研發(fā)折疊屏筆記本電腦。

英文媒體最新援引上游供應(yīng)鏈的消息報道稱,英特爾仍在推進折疊屏筆記本電腦的研發(fā),相關(guān)的設(shè)備有望在今年年底上架。

值得注意的是,在去年1月7日到10日的2020年度的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES 2020)期間,英特爾就公開展示了折疊屏筆記本電腦。

英特爾在CES 2020期間展示的折疊屏筆記本電腦,名為Horseshoe Bend(馬蹄彎),采用的是OLED屏幕,展開后的屏幕為17英寸,薄邊框使其展開之后更像是一臺大尺寸的平板電腦。

在英特爾公開展示折疊屏筆記本電腦前的2019年12月底,英文媒體曾援引上游供應(yīng)鏈的消息報道稱,在柔性面板供應(yīng)不充分和支持的操作系統(tǒng)不成熟的問題沒解決之前,英特爾不太可能在2020年年中之前推出折疊屏的筆記本電腦。

不過,由于英特爾目前的主要產(chǎn)品是芯片,還不清楚產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露的他們在推進研發(fā)的折疊屏筆記本電腦,是由他們推出,還是他們提供技術(shù),由相關(guān)的合作廠商推出。(Techweb)

資本市場動態(tài)

一級市場

Micro LED半導(dǎo)體顯示技術(shù)公司思坦科技完成pre-A輪融資

1月4日集微網(wǎng)消息,思坦科技完成pre-A輪融資,投資方為中芯聚源,勢能資本擔(dān)任財務(wù)顧問,融資金額未知。

公司成立于2018年,是一家專業(yè)從事Micro-LED技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)銷售的企業(yè),是廣東省重點研發(fā)專項Micro-LED項目聯(lián)合承擔(dān)單位。公司以解決Micro-LED技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化過程中的實際問題為目標(biāo),致力于領(lǐng)導(dǎo)和推動Micro-LED新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展,同時整合優(yōu)質(zhì)投資資源,實現(xiàn)Micro-LED量產(chǎn)?,F(xiàn)已建成Micro-LED中試生產(chǎn)線,并且具備2-6英寸第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的中試能力。公司作為全球最早開展Micro-LED技術(shù)研究的團隊之一,自2018年獲得賽富基金種子輪投資以來,積極圍繞材料、芯片、驅(qū)動、關(guān)鍵器件等上下游領(lǐng)域進行知識產(chǎn)權(quán)布局與技術(shù)創(chuàng)新,逐步建立競爭壁壘,并與南方科技大學(xué)、香港科技大學(xué)、臺灣交通大學(xué)建立深度合作關(guān)系。

公司創(chuàng)始人劉召軍于2011年獲香港科技大學(xué)光電技術(shù)中心獲博士學(xué)位,是世界上最早從事氮化鎵 Micro-LED 技術(shù)的研究者之一。其在博士及后續(xù)職業(yè)生涯期間,持續(xù)在Micro-LED領(lǐng)域深耕,并于2020年被全球顯示領(lǐng)域最權(quán)威組織SID(國際信息顯示學(xué)會)授予Peter Brody Prize大獎

對于本輪融資,思坦科技董事長劉召軍表示:“Micro-LED是我國高科技領(lǐng)域難得一見的發(fā)展機遇,思坦科技非常榮幸能作為產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。我們有信心也有能力攻克Micro-LED芯片、巨量轉(zhuǎn)移、有源驅(qū)動、彩色化等核心技術(shù),期待與國內(nèi)乃至全球上下游深入合作?!?/p>

中芯聚源合伙人王心然表示:“Micro-LED是顯示領(lǐng)域最先進、最有前景的技術(shù)之一,過去幾年里,中芯聚源一直在尋找該領(lǐng)域的投資機會。思坦科技的創(chuàng)始團隊在Micro-LED的學(xué)術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化落地方面具有多年的積淀和豐富的經(jīng)驗,非常有希望成為行業(yè)領(lǐng)跑者。中芯聚源很高興能在本輪參與思坦科技的融資,并會持續(xù)幫助思坦科技更健康、更快速的成長?!?/p>

(一)除思坦科技外,科技行業(yè)一級市場共有5筆融資,分別為萬眾一芯、商越科技、愛奇藝智能科技、拓深科技和庫柏特。

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資料來源:企查查

(二)發(fā)行市場,1家公司接受第2輪問詢。

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資料來源:上交所科創(chuàng)板/深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)項目動態(tài)

二級市場

電子行業(yè)重要公告內(nèi)容如下:

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資料來源:Wind

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:硬創(chuàng)早報:臺積電今年資本支出預(yù)計超過200億美元 用于擴大5nm產(chǎn)能2nm研發(fā)等;全球芯片代工市場今年預(yù)計增至896億美元

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