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半導體材料的演進情況

電子工程師 ? 來源:FPGA設計論壇 ? 作者:FPGA設計論壇 ? 2021-01-08 17:25 ? 次閱讀
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第三代半導體材料行業(yè)是我國重點鼓勵發(fā)展的產業(yè),是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎性產業(yè)。為加快推進第三代半導體材料行業(yè)的發(fā)展,國家層面先后引發(fā)《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2019版)》、《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》等鼓勵性、支持性政策;而地方層面也積極響應,通過政策將實質性的人、財、物資源注入,推動著各地半導體材料產業(yè)的集聚和發(fā)展。

1、半導體材料的演進情況

第一代半導體材料是以硅(Si)、鍺(Ge)為主,第二代半導體材料是以砷化鎵(GaAs)、銻化銦(lnSb)為主。以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AIN)為代表的寬禁帶半導體材料,被稱為第三代半導體材料,目前發(fā)展較為成熟的是碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。

與傳統材料相比,第三代半導體材料更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件,因此,其為基礎制成的第三代半導體具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的導熱頻,以及更強的抗輻射能力等諸多優(yōu)勢,在高溫、高頻、強輻射等環(huán)境下被廣泛應用。

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2、國家層面政策匯總

第三代半導體材料行業(yè)是我國重點鼓勵發(fā)展的產業(yè),是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎性產業(yè)?!笆濉睍r期以來,國家層面的政府部門發(fā)布了多項關于半導體行業(yè)、半導體材料行業(yè)的支持、引導政策,這些鼓勵政策涉及減免企業(yè)稅負、加大資金支持力度、建立產業(yè)研發(fā)技術體系等等:

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3、地方層面政策匯總

除了國家層面的支持政策外,我國地方各級政府也進一步支持第三代半導體產業(yè)的發(fā)展,支持的方面包括集群培育、科研獎勵、人才培育以及項目招商等,各地通過政策將實質性的人、財、物資源注入,推動著各地產業(yè)集聚加速:

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4、重點政策解讀

——《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2019版)》為進一步做好重點新材料首批次應用保險補償試點工作,工信部于2019年12月發(fā)布的《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2019版)》(自2020年1月1日起施行),其中碳化硅、氮化鎵和氮化鋁材料均有入選《目錄》,具體如下:

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——《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)是信息產業(yè)的核心,是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量。為進一步優(yōu)化集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展環(huán)境,深化產業(yè)國際合作,提升產業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量,國務院于2020年7月發(fā)布《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》,《政策》在財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用以及國際合作八個方面闡述了支持舉措。其中與半導體材料相關的內容如下:

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更多行業(yè)相關數據請參考前瞻產業(yè)研究院《中國第三代半導體材料行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》,同時前瞻產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)申報、產業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產業(yè)招商引資等解決方案。

責任編輯:lq

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:2020年中國第三代半導體材料行業(yè)政策匯總及解讀

文章出處:【微信號:gh_9d70b445f494,微信公眾號:FPGA設計論壇】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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