近日，湖北監(jiān)管局發(fā)布了《湖北轄區(qū)擬首次公開發(fā)行公司輔導工作基本情況表（截至2020年12月末）》，披露了武漢敏芯半導體有限公司擬首次公開發(fā)行并上市輔導的備案消息。

敏芯半導體成立于2017年12月，是一家專注于光通信用激光器和探測器芯片產品，集研發(fā)、制造和銷售一體的高新技術企業(yè)。公司主營業(yè)務是2.5G/10G/25G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產品，為光器件和光模塊廠商提供高品質的產品和服務。

2020年12月18日，敏芯半導體宣布公司順利完成B+輪融資。領投方為高瓴創(chuàng)投，跟投方包括中國半導體領域知名投資機構中芯聚源和元禾璞華。2020年下半年，敏芯半導體連續(xù)完成兩輪融資，累計融資金額過4億元人民幣。

敏芯半導董事長張華表示，在戰(zhàn)略和成本雙重驅動下，光芯片國產化是大勢所趨，敏芯半導體正處在全速發(fā)展的快車道上，融資資金將主要投入到產品開發(fā)和產線擴充建設中去，加速布局5G前傳及數據中心市場，賦能新基建。

高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投軟件與硬科技負責人黃立明表示，隨著5G時代的到來，獲得廣泛使用的光模塊速率提升到25G，在數據通信市場，100G光模塊需求仍在不斷增加。目前，我國僅2.5G速率的低速光芯片實現(xiàn)了高度國產化，10G、25G及以上速率的中高端芯片領域亟待突破。因此，像敏芯半導體這樣具備中高速率光芯片研發(fā)制造能力的企業(yè)成長空間巨大。