ASML 昨日交付了第一臺(tái) YieldStar 385 檢測(cè)系統(tǒng) 可用于 3nm 制程芯片檢測(cè)
1月21日消息 據(jù)微博 @科創(chuàng)版日?qǐng)?bào) 消息，ASML 昨日交付了第一臺(tái) YieldStar 385 檢測(cè)系統(tǒng)。這款產(chǎn)品具備更快速的工作臺(tái)以及更快的波長(zhǎng)切換功能，與此前型號(hào)相比具備最新的測(cè)量技術(shù)，提高了測(cè)量速度和準(zhǔn)確度，可滿(mǎn)足 3nm 制程要求。
YieldStar 385 并不是光刻機(jī)，而是用于制造好晶圓檢測(cè)的裝置，可用于各種工藝下的測(cè)量，定位有損壞的部分。目前的 YieldStar 380G 系統(tǒng)，采用 425nm 至 885nm 波長(zhǎng)的光源進(jìn)行檢測(cè)，中心精度可達(dá) 1nm，并且支持聚焦于不同的深度，檢查芯片不同層的良率。
ASML 沒(méi)有透露這款產(chǎn)品的銷(xiāo)售對(duì)象，但 IT 之家此前曾報(bào)道，臺(tái)積電表示將于今年開(kāi)始 3nm 芯片的研發(fā)制造，預(yù)計(jì)于 2022 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
責(zé)任編輯：PSY
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