作為全球前兩大晶圓代工巨頭，近兩年來，臺積電與三星之間的競爭愈發(fā)激烈。三星決心在2030年前，實現(xiàn)對臺積電的超越，成為全球第一大晶圓代工廠，然而在下一代工藝節(jié)點上，三星卻總慢一步。

隨著芯片工藝節(jié)點的逐漸推進，摩爾定律即將走到極限，留給三星的時間已經(jīng)不多。

押寶3nm，斥資1100億美元建廠

根據(jù)報道，為了盡快追上臺積電，三星跳過4nm節(jié)點，將直接攻克3nm。據(jù)悉，三星的3nm將采用全新的Gate-All-Aruound技術，該技術科實現(xiàn)更小的芯片面積、更低的能耗。

同臺積電一樣，三星3nm也計劃在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。三星為超越臺積電，恐將在3nm上孤注一擲。

同時，傳來消息，三星電子增考慮在亞利桑那、德薩斯州或是紐約州，斥資170億美元（折合人民幣1100億元）建設一座3nm芯片工廠。

報道稱，美國聯(lián)邦政府是否會提供激勵措施，是三星是否能順利建廠的關鍵因素。

據(jù)三星與亞利桑那州經(jīng)理的信件顯示，三星新工廠將提供超1900個崗位，預計2022年10月份投入運營。

此前，三星曾公布一份1150億美元的投資計劃，希望能獲得芯片領域的領先地位。而如今三星赴美建廠，很可能是其計劃中的一環(huán)，值得期待。

臺積電3nm

在三星推進新工藝的同時，臺積電自然也沒有閑著。

臺積電早已經(jīng)宣布，計劃在今年進行試產(chǎn)，并在2022年下半年實現(xiàn)3nm量產(chǎn)，目前臺積電3nm進展順利。

臺積電在近日舉行的財報會上表示，公司將斥資200億美元，用于3nm、5nm等先進制程的研發(fā)。

并且，蘋果iPhone、iPad與Mac等產(chǎn)品，已經(jīng)預定了臺積電3nm芯片訂單。這表示，三星的“蘋果夢”在3nm制程上恐難實現(xiàn)。

而且，如今臺積電已經(jīng)在攻克2nm，并且已經(jīng)取得了一定的進展。據(jù)此前消息稱，蘋果也預定了臺積電2nm的首波產(chǎn)能，二者將進行密切的合作。

由此來看，三星的壓力不小，想要超越臺積電十分困難。而且，三星5nm翻車，讓人對三星工藝產(chǎn)生了不信任之感，這一印象一旦形成，便難以扭轉。

寫在最后

據(jù)了解，在晶圓代工市場中，臺積電的占比在51%以上，而三星則只有18%左右。由此可見，二者的差距不小。

最終，三星能否追上臺積電，就讓我們拭目以待。
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