三星：“英特爾代工”一事利好整個(gè)晶圓代工市場(chǎng)，但拒絕討論對(duì)手有關(guān)內(nèi)容
1月30日消息 三星電子（Samsung Electronics）在本周四的財(cái)報(bào)會(huì)上首次就有關(guān)英特爾擬增加外包芯片生產(chǎn)比重一事發(fā)表回應(yīng)，不過(guò)，三星對(duì)于雙方是否將采用任何形式的結(jié)盟，以及與臺(tái)積電之間的可能的關(guān)系均拒絕討論。
眾所周知，三星電子、臺(tái)積電、英特爾是這個(gè)世界上最大的幾家半導(dǎo)體廠商中的三家，而英特爾此前由于先進(jìn)工藝延期一度傳出尋求代工事項(xiàng)，而英特爾也在此前的財(cái)報(bào)會(huì)中公開(kāi)了加大外包的決定。
IT之家了解到，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁 Shawn Han 對(duì)此表示，“我們的確認(rèn)為，從整個(gè)晶圓代工市場(chǎng)的角度來(lái)看，英特爾尋求外包的決定將會(huì)導(dǎo)致整體晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)增?！?/p>
不過(guò)他對(duì)于對(duì)于（英特爾與臺(tái)積電）可能的合作不予置評(píng)，也沒(méi)有量化英特爾（決定加大外包的）舉措可能帶來(lái)的沖擊；目前投資者普遍認(rèn)為英特爾在半導(dǎo)體制造的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)已經(jīng)讓給亞洲兩大龍頭企業(yè)。
路透社此前報(bào)道，有兩名知悉內(nèi)情的消息人士透露，英特爾打算由臺(tái)積電為其生產(chǎn)用于個(gè)人電腦的第二代獨(dú)立顯示晶片，英特爾寄望該產(chǎn)品能幫助它抗衡英偉達(dá)的崛起趨勢(shì)。
責(zé)任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
10316瀏覽量
181020 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15896瀏覽量
183209 -
晶圓代工
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
883瀏覽量
49820
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
被指存散熱硬傷，英特爾代工iPhone芯片幾無(wú)可能？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，一則關(guān)于蘋(píng)果芯片代工格局變動(dòng)的消息引發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)廣泛關(guān)注：有證券機(jī)構(gòu)披露，蘋(píng)果計(jì)劃讓英特爾代工部分M系列處理器及非Pro版iPhone芯片，其中20
讓英特爾再次偉大，新CEO推動(dòng)18A提前量產(chǎn)，14A已在路上
知道目前英特爾有哪些地方面需要改進(jìn)。 ? 要知道在全球半導(dǎo)體代工版圖中，英特爾曾長(zhǎng)期占據(jù)統(tǒng)治地位。然而隨著臺(tái)積電、三星的崛起，這家芯片巨頭逐漸淪為“牙膏廠”的代名詞。此次陳立武臨危受命
韓系大廠功率GaN代工進(jìn)入量產(chǎn)階段，F(xiàn)abless要崛起？
2023年開(kāi)始，在其舉辦的晶圓代工論壇活動(dòng)上宣布將在2025年起為消費(fèi)級(jí)、數(shù)據(jù)中心和汽車(chē)應(yīng)用提供8英寸GaN晶圓
英特爾代工變天：高管跳槽高通，印度裔雙雄掌舵新航向
對(duì)手高通。這一消息不僅標(biāo)志著英特爾代工業(yè)務(wù)領(lǐng)導(dǎo)層的重大洗牌，也預(yù)示著全球芯片制造格局的微妙變化。 ? 凱文·奧巴克利在英特爾擔(dān)任首席技術(shù)和運(yùn)
芯片代工新動(dòng)向背后，PCB如何應(yīng)對(duì)高密度信號(hào)挑戰(zhàn)？
近日，有關(guān)英特爾可能于2027年為蘋(píng)果代工低端M系列芯片的消息引發(fā)關(guān)注，其核心技術(shù)基礎(chǔ)是18A先進(jìn)制程。這一進(jìn)展不僅關(guān)乎晶
突破供電瓶頸，英特爾代工實(shí)現(xiàn)功率傳輸?shù)目绱H飛躍
在2025年IEEE國(guó)際電子器件大會(huì)（IEDM 2025）上，英特爾代工展示了針對(duì)AI時(shí)代系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)突破——下一代嵌入式去耦電容器，這一創(chuàng)新有望解決晶體管持續(xù)微縮過(guò)程中面
18A工藝大單！英特爾將代工微軟AI芯片Maia 2
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 據(jù)科技媒體SemiAccurate報(bào)道，微軟已正式向英特爾晶圓代工（Intel Foundry）下達(dá)訂單，委托其使用先進(jìn)的18A工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)下
今日看點(diǎn)丨英特爾 Panther Lake 高規(guī)格型號(hào)被曝 TDP 45W；消息稱(chēng)追覓汽車(chē) 7 項(xiàng)專(zhuān)利“全球首創(chuàng)性存疑”
客戶(hù)，以提升其2nm晶圓廠的產(chǎn)能利用率。此前，市場(chǎng)傳聞臺(tái)積電2nm晶圓代工報(bào)價(jià)高達(dá)30000美元，三星的新報(bào)價(jià)較之低了
發(fā)表于 09-28 10:59
?1765次閱讀
全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名公布 TSMC（臺(tái)積電）第一
，臺(tái)積電排名第一，臺(tái)積電在2025年第二季度收入超300億美元，市場(chǎng)份額超過(guò)70%。 排名第二的是Samsung（三星）第二季營(yíng)收近31.6億美元，季增9.2%，市場(chǎng)份額7.3%。 排
今日看點(diǎn)丨三星美國(guó)廠2nm產(chǎn)線(xiàn)運(yùn)作；《人工智能生成合成內(nèi)容標(biāo)識(shí)辦法》正式生效
（2330）長(zhǎng)期規(guī)劃美國(guó)新廠后續(xù)將導(dǎo)入2nm與更先進(jìn)制程，三星加入戰(zhàn)局加上英特爾獲得奧援，2nm以下制程競(jìng)爭(zhēng)在美國(guó)更加白熱化。 ? 韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，市場(chǎng)傳出三星電子計(jì)劃從9月開(kāi)始部署人員
發(fā)表于 09-02 11:26
?1897次閱讀
Cadence擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作
楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項(xiàng)新的多年期 IP 協(xié)議，在
722.9億美元！Q1全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0市場(chǎng)收入增長(zhǎng)13%
6月24日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出， 2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Fou
英特爾以系統(tǒng)級(jí)代工模式促進(jìn)生態(tài)協(xié)同，助力客戶(hù)創(chuàng)新
服務(wù)體系，打造一個(gè)值得信賴(lài)的全棧式系統(tǒng)級(jí)代工平臺(tái)。這一戰(zhàn)略旨在幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新目標(biāo)，同時(shí)鞏固英特爾在代工
英特爾代工：明確重點(diǎn)廣合作，服務(wù)客戶(hù)鑄信任
封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，并宣布了全新的生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目和合作關(guān)系。此外，行業(yè)領(lǐng)域齊聚一堂，探討英特爾的系統(tǒng)級(jí)代工模式如何促進(jìn)與合作伙伴的協(xié)同，幫助客戶(hù)推進(jìn)創(chuàng)新。 英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武（L
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士，更是近年來(lái)首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使
發(fā)表于 04-18 10:52
評(píng)論