近日，高通宣布將在法國(guó)開展5G研發(fā)中心的計(jì)劃，通過建設(shè)研發(fā)中心，將進(jìn)一步增加在5G市場(chǎng)的話語權(quán)，擴(kuò)大5G芯片的研發(fā)規(guī)模。

高通是現(xiàn)規(guī)模最大的5G芯片供應(yīng)商，幾乎所有的智能手機(jī)都在采用高通5G芯片，所以是5G芯片行業(yè)占據(jù)領(lǐng)先地位。根據(jù)聲明中表示，此次研發(fā)公司將由高通子公司高通通訊公司來建設(shè)，并且之后高通在法國(guó)將建立四個(gè)研發(fā)基地。高通通訊公司政府事務(wù)高級(jí)副總裁瓦西姆 · 喬巴吉表示，歐洲地區(qū)正迅速 “成為技術(shù)研發(fā)領(lǐng)導(dǎo)力的中心”。

同時(shí)，在2月9日高通發(fā)布了首款4nm工藝制程的X65基帶，它是全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率、首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的基帶及射頻系統(tǒng)。預(yù)計(jì)落地終端產(chǎn)品將于今年年內(nèi)推出。

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