AMD將在這個月正式發(fā)布代號“Milan”（米蘭）的第三代霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器，基于7nm工藝、Zen3架構，最多還是64核心128線程，支持八通道DDR4-3200內存、128條PCIe 4.0通道。

再往后，自然就將是5nm工藝、Zen4架構，代號為“Genoa”（熱那亞），產品序列應該是第四代霄龍7004系列。

只是發(fā)布時間可能要耐心等等，預計最快也得2021下半年，甚至到2022年初。

現(xiàn)在，推特博主@ExecutableFix 首次曝光了四代的核心規(guī)格：

1、核心數(shù)量最多96個，線程數(shù)量最多192個，比現(xiàn)在增加整整一半。

內部仍是chiplet小芯片結構，每顆8核心，總計12顆，另外繼續(xù)一顆IO芯片。

2、內存支持新一代DDR5，最高頻率達5200MHz，通道數(shù)也增加一半的達到12個。

每通道2條內存，那么單路最多就是24條，使用128GB內存條的話，單路就是最多3TB內存。

3、輸入輸出支持新一代PCIe 5.0，單路還是最多128條通道，但是雙路對外可提供160條。

這意味著，雙路之間內部通信所需通道數(shù)從128條減少到96條，畢竟帶寬翻番了。

4、熱設計功耗最高達到320W，比現(xiàn)在增加40W，同時支持最高上調到400W（cTDP）。

5、接口首次更換為新的SP5 LGA6096，比現(xiàn)在的SP3 LGA4094增加多達2002個觸點。

畢竟要支持DDR5、PCIe 5.0，但有趣的是SP4的名字被跳過去了。

二三代霄龍、四代霄龍（模擬圖）內部結構對比

競品方面，Intel將在今年底發(fā)布代號Sapphire Rapids的第四代可擴展至強，規(guī)格同樣是飛躍的，但是相比于四代霄龍各方面都遜色不少。

10nm Enhanced SuperFin制造工藝，Golden Cove CPU架構，MCM多芯封裝，最多4顆小芯片、60核心120線程（至少初期隱藏4個核心），集成最多64GB HBM2e高帶寬內存，支持最多8通道DDR5-4800、80條PCIe 5.0，熱設計功耗最高400W，接口換成新的LGA4677-X。
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