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疑似高通驍龍775的芯片詳細參數(shù)曝光

如意 ? 來源:cnBeta.COM ? 作者:cnBeta.COM ? 2021-03-07 10:52 ? 次閱讀
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在驍龍 888 旗艦芯片組之外,許多人還在期待該公司即將推出的 2021 中端主流芯片組。若延續(xù)上一代的命名規(guī)則,旨在取代驍龍 765 系列 SoC 的它,很可能被稱作驍龍 775 / 775G 。近期有傳聞稱,該公司或在月底前的某個時候發(fā)布新品。如果命名方式有變,那它也可能被稱作驍龍 788 。

早些時候,GSM Arena 分享了 @xiaomiui 曝光的一組內(nèi)部幻燈片,并且得到了其它消息來源的佐證。

如果細節(jié)沒有變動的話,那傳說中的驍龍 775 芯片組或采用與驍龍 888 相同的 5nm 工藝 + Kyro 6xx 核心。

存儲方面,驍龍 775 支持 3200MHz LPDDR5 或 2400MHz LPDDR4X 運存 + UFS 3.1 雙通道 HS Gear 4 內(nèi)置存儲的組合。

拍照方面,其有望整合 Spectra 570 ISP,支持 28MP 三攝、4K 60fps 視頻錄制、以及 64 / 20MP 的 30fps 錄制。

連接方面,其支持 2×2 MIMO 的 Wi-Fi 6E 無線網(wǎng)絡(luò)、藍牙 5.2(代號 Milan)、LTE Cat.18 / 雙卡 5G / 毫米波、SA / NSA 組網(wǎng)、VoNR / NR CA(以及 4x4 MIMO)。

在 6GHz 以下的 5G 頻譜,驍龍 775 芯片組或得到 2×2 MIMO 的鏈路支持,包括 3GHz 以下的 FDD、以及 n77 / n78 / n79 等 TDD 頻段。

音頻方面,驍龍 775 還將配備 WCD9380 / WCD9385 芯片。最后,早前泄露的安兔兔跑分,已經(jīng)證明了它的性能較上一代有顯著提升。
責(zé)編AJX

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