中國半導(dǎo)體業(yè)的“痛點(diǎn)”主要是在EDA工具與IP及半導(dǎo)體設(shè)備與材料依賴它人，以及技術(shù)差距大，缺乏領(lǐng)軍人才等。因此要保持清醒，只要“痛點(diǎn)”仍在，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“命脈”掌握在他人手中，經(jīng)受各種打壓是不可避免。

中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展中大量設(shè)備依賴進(jìn)口的事一直揪心，美方經(jīng)常拿它來要挾我們，然而半導(dǎo)體設(shè)備與材料業(yè)的突破十分困難，但是又刻不容緩。顯然這些“痛點(diǎn)”的解決，非一日之功，有相當(dāng)大的難度，因為它等于要想在短時期內(nèi)去挑戰(zhàn)西方近百年來積累的工業(yè)基礎(chǔ)。

先入為主

站在芯片制造業(yè)的立場，有個“先入為主”的問題。眾所周知“一代器件，一代工藝及一代設(shè)備”。它意味著器件，工藝與設(shè)備三者之間的相互依存關(guān)系。只要有先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備，就可以實現(xiàn)器件的量產(chǎn)。而器件的量產(chǎn)可以比喻如“印鈔機(jī)”，每個代工硅片的售價高達(dá)1,000-2,000美元(8寸計)，甚至更高。而一條生產(chǎn)線的月產(chǎn)能可以高達(dá)20,000片至100,000片。因此合格的芯片的產(chǎn)值非常高。其中半導(dǎo)體設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行，起到基礎(chǔ)的保障作用。業(yè)界曾比喻現(xiàn)在只要有錢，購到半導(dǎo)體設(shè)備，器件就能產(chǎn)出，它表示半導(dǎo)體設(shè)備的功能十分強(qiáng)大，已到無法脫離的地步。

從技術(shù)角度，一旦器件的制造工藝決定后，相應(yīng)的半導(dǎo)體設(shè)備就被固定下來，即便是同樣稱作PVD，互相之間不能更替，否則工藝就要重新調(diào)整，而其中涉及器件的可靠性等，所以芯片制造商的工藝設(shè)備選定是與它的工藝技術(shù)來源一致。舉個例子，如聯(lián)電曾從IBM購買銅互連技術(shù)，那聯(lián)電購買的設(shè)備必須與IBM同步，即設(shè)備制造廠商及型號，包括設(shè)備的細(xì)節(jié)等。而中國的芯片制造業(yè)起步晚，如中芯國際等剛開始研發(fā)工藝技術(shù)時，有的從日本引進(jìn)技術(shù)，而當(dāng)時自行研發(fā)工藝技術(shù)時，幾乎都采用美國及日本等設(shè)備，導(dǎo)致在中國的芯片生產(chǎn)線中進(jìn)口設(shè)備“先入為主”，讓國產(chǎn)設(shè)備幾乎連試錯的機(jī)會都沒有。

除非中國的芯片制造商從器件的工藝研發(fā)階段，就直接采用國產(chǎn)設(shè)備，這樣的器件量產(chǎn)時就會采用國產(chǎn)設(shè)備。但是馬上又有另外一個問題，現(xiàn)階段國產(chǎn)設(shè)備的性能要達(dá)到基本要求，及在國內(nèi)芯片制造商中能有足夠的信任度。實際的情況，由于國產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)投入少，加上試錯機(jī)會不多，它的實用性出現(xiàn)這樣或那樣的問題是顯見的，而芯片制造商不太可能在已經(jīng)量產(chǎn)的生產(chǎn)線中，為了幫助國產(chǎn)設(shè)備去進(jìn)行耗時、費(fèi)錢的試錯過程。從那個方面講是不科學(xué)的。因此這樣復(fù)雜的問題久而久之，導(dǎo)致只要進(jìn)口設(shè)備尚有可能，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的機(jī)會就不會多。這就是現(xiàn)階段國產(chǎn)設(shè)備所面臨的現(xiàn)狀。

半導(dǎo)體設(shè)備與工藝合一

在上世紀(jì)80年代時，購買的半導(dǎo)體設(shè)備，如刻蝕機(jī)，它僅負(fù)責(zé)設(shè)備的硬件功能，如刻蝕速率，刻蝕均勻性等。而設(shè)備買來之后，必須由客戶自行研發(fā)制程工藝來滿足量產(chǎn)器件的需要。這樣的結(jié)果，問題十分嚴(yán)重，因為如若沒有設(shè)備廠的共同配合，單靠客戶來研發(fā)制程工藝幾乎是不可能的，所以經(jīng)常會拖了器件量產(chǎn)的后腿。

隨著設(shè)備與工藝合一的呼聲日益增高，為了推動半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步。設(shè)備業(yè)首先跨出非常艱難的第一步。它開始研發(fā)工藝制程在設(shè)備上的實現(xiàn)，眾所周知，這是兩個學(xué)科，需要的人材不同，同時必須興建工藝試驗線，然而要維持一條工藝試驗線，從設(shè)備釆購，到試驗線的運(yùn)行維護(hù)等方面化費(fèi)很高，但是這條艱難之路最終讓設(shè)備制造商打通，如今出售的設(shè)備都是綁定某種工藝的實現(xiàn)，能在客戶生產(chǎn)線上立即投入使用，它給整條芯片生產(chǎn)線流片成功起到保證作用，由此半導(dǎo)體設(shè)備的價值也由每臺幾十萬美元，已經(jīng)上升至幾百萬美元，甚至更高，體現(xiàn)它的價值所在。這也是半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)跨界成功的體現(xiàn)。

需要試錯的機(jī)會

半導(dǎo)體設(shè)備的研制過程一定從樣機(jī)，經(jīng)過多次的改型，才逐漸成為產(chǎn)品銷售。對于任何新的產(chǎn)品，試錯過程是必須的，因為剛開始的樣機(jī)必定故障較多，離開通常設(shè)備的最低要求，MTBF平均無故障時間大于200小時尚有差距，而試錯的過程就是要及時發(fā)現(xiàn)問題，經(jīng)過多次改型后，達(dá)到設(shè)備的出廠要求。

然而要提供試錯機(jī)會問題是比較復(fù)雜，涉及設(shè)備制造商與芯片制造商的各自利益。

從國內(nèi)設(shè)備制造商角度有兩個需求：一個是產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，設(shè)備制造商尚無能力自建工藝試驗線，也缺乏半導(dǎo)體工藝能力與人才；另一個是對于設(shè)備國產(chǎn)化要支持及信任，要給予充分的機(jī)會。

然而從芯片制造商角度認(rèn)為一個是提供的樣機(jī)設(shè)備應(yīng)該首先達(dá)到接近可用狀態(tài)，及另一個是作設(shè)備調(diào)試需要占用大量的人力，財力及物力，這筆費(fèi)用很高，它不該由芯片制造商來承擔(dān)。

這樣的矛盾在國外可能是這樣解決的，通常那些大型設(shè)備制造商自建局部工藝試驗線，它有兩個作用，一個是客戶可以拿它的中間制程硅片來實現(xiàn)下步工藝，驗證設(shè)備的實用性，如要求實現(xiàn)介質(zhì)刻蝕的深寬比達(dá)到1：100等，另一個自行研發(fā)的設(shè)備作試錯過程等。而國外客戶的設(shè)備下單過程，也經(jīng)常是以通過某類工藝的實現(xiàn)來作決定。因而設(shè)備制造商自建局部工藝試驗線是有其必要性。

如今時過境遷，國產(chǎn)設(shè)備已上升幾個臺階，至少已在光伏、LED等業(yè)中得到充分的證實，然而在集成電路設(shè)備國產(chǎn)化中尚顯不足，但已有質(zhì)的提高。

因此要解決提供試錯機(jī)會等問題可能應(yīng)該以國家資金為主支持下建一條工藝試驗線，讓國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，材料等首先通過該試驗線的合格論證，然后再進(jìn)入有資質(zhì)的芯片生產(chǎn)線中通過量產(chǎn)化的考核，唯有如此才能進(jìn)入芯片生產(chǎn)線中的設(shè)備釆購序列中。

顯然此條工藝試驗線的運(yùn)行模式有待摸索，為什么這么長時間推不動的癥結(jié)要分解，但是必須從前進(jìn)中不斷地改善與提高。

國產(chǎn)化加速

現(xiàn)階段依賴進(jìn)口設(shè)備與材料為主的中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展仍在繼續(xù)，是合乎需要的，但是美國持續(xù)利用“實體清單”，“瓦圣納條約”等控制出口，讓中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展受制于它人，不能自主的教訓(xùn)印象深刻。

從中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展，只要進(jìn)口設(shè)備仍能持續(xù)，產(chǎn)業(yè)可能仍希望維持現(xiàn)狀為主，真正如任正非那樣有遠(yuǎn)見卓識，有危機(jī)感的僅是少數(shù)。因為具備“膽識”是首位，然而要有實力更為重要。另外，從每年中國進(jìn)口IC的金額節(jié)節(jié)上升，也反映中國離不開全球化的支持。

因為對于中國芯片制造商，它們已經(jīng)習(xí)慣于進(jìn)口設(shè)備模式，相對易于運(yùn)行。而對于部分設(shè)備制造商它們承認(rèn)差距，覺得現(xiàn)狀維持久些，有利于它們的追趕，相反真到國產(chǎn)化逼到眼前時，設(shè)備制造商的壓力會更大。

因而滿足于現(xiàn)狀，謹(jǐn)慎地對待設(shè)備的國產(chǎn)化可能是現(xiàn)階段的主流思維，相信只有當(dāng)美方出口政策收緊，國內(nèi)芯片生產(chǎn)線感壓力，導(dǎo)致設(shè)備的國產(chǎn)化不得不提到議事日程上來時，業(yè)界才會有緊迫感。這可能就是現(xiàn)狀與交織的心態(tài)。所以現(xiàn)階段是千載難逢的好時機(jī)，一定要緊緊的抓住。

面對產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的“痛點(diǎn)”，沒有退路，也不能存有僥幸，只有勇敢地正面去迎戰(zhàn)。盡管困難很大，它涉及工業(yè)基礎(chǔ)等根本性問題，但是要始于足下，有計劃的聚集國內(nèi)優(yōu)秀兵力去攻堅克難。

因此首先不能喪失信心，要充分相信自身的能力，中國半導(dǎo)體業(yè)處于特定環(huán)境下，有優(yōu)勢，也有不足。它的優(yōu)勢能在國家資金為主支持下，以及有巨大的中國市場，加上在危機(jī)時刻中國能有統(tǒng)一的意志，團(tuán)結(jié)一心。不足的方面，是西方始終不能理解，十分害怕中國半導(dǎo)體業(yè)的強(qiáng)大，會超過它們，所以千方百計要打壓中國半導(dǎo)體業(yè)的進(jìn)步，不讓我們參與到全球化之中。

要相信全球化與國產(chǎn)化是兩個不同路徑，在現(xiàn)階段對于中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展都很重要，我們的方針是盡可能用好全球化，同時也決不放棄國產(chǎn)化，“兩手”都要硬。雖然國產(chǎn)化的難度大，成本高，但是它是提高競爭力的有效手段之一，顯然要充滿信心，相信中國半導(dǎo)體業(yè)一定能克服各種艱難險阻，通過部分國產(chǎn)化的努力來撕開西方禁運(yùn)的“缺口”， 中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展已到必須猛醒的時刻。

原文標(biāo)題：莫大康：半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)攻堅的思考| 求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟

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