近日，美國商務(wù)部長雷蒙多在一場聽證會上警告稱，在半導(dǎo)體制造鏈上，該國嚴(yán)重依賴來自中國的廠商，而由于缺乏半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，美國正在面臨“國家安全風(fēng)險和經(jīng)濟(jì)安全風(fēng)險”。

報道提及，雖然美國在芯片設(shè)計方面仍居全球領(lǐng)先地位，但制造很大程度上還需在海外企業(yè)進(jìn)行。美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）去年披露的數(shù)據(jù)顯示，全球芯片制造75%的產(chǎn)能已轉(zhuǎn)移到東亞地區(qū)。

相比之下，美國在全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的份額已從1990年的37%降至12%。與此同時，美國工業(yè)使用的半導(dǎo)體芯片有88％是在該國以外地區(qū)生產(chǎn)的。

此外，在韓國等國家和地區(qū)正在積極籌建3nm晶圓廠時，美國國內(nèi)甚至還沒有7nm晶圓廠。

總的來說，在美企越來越依賴國際合作伙伴來制造其設(shè)計的芯片之際，該國的芯片制造能力也在不斷減弱。

不過，美國也沒有完全“坐以待斃”。據(jù)悉，在拜登早前公布的2.25萬億美元的基建計劃中，就有500億美元（約合人民幣5248億元）將被用于建立一個解決半導(dǎo)體生產(chǎn)等問題的部門。

然而，美國這500億美元并不足以快速提升該國的芯片制造能力。有分析指出，中國、韓國以及新加坡等國每年都要在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上傾注高達(dá)數(shù)百億美元的資金，這些資金不僅將用于投資設(shè)備本身，還包括研發(fā)下一代晶圓廠的費用等。相比之下，美國的激勵措施明顯不足。

澳大利亞《對話》網(wǎng)站3月份曾發(fā)文稱，盡管拜登已經(jīng)盡了“最大努力”，但由于芯片業(yè)存在的準(zhǔn)入障礙和各種供應(yīng)鏈的系統(tǒng)性問題，未來3年內(nèi)美國芯片制造對外依存度高的情況難以得到改善。

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