據(jù)國外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，IBM發(fā)布了全球首個(gè)2nm芯片制造技術(shù)。

在當(dāng)前的半導(dǎo)體環(huán)境下，這件事意義確實(shí)重大，因?yàn)樽罱鼛啄觐I(lǐng)導(dǎo)先進(jìn)工藝的是臺積電，IBM首發(fā)2nm工藝給美國公司贏回了面子。

性能方面，IBM表示他們的2nm工藝在同樣的電力消耗下，其性能比當(dāng)前7nm高出45%，輸出同樣性能則減少75%的功耗。

還有一些細(xì)節(jié)，那就是IBM的2nm工藝的納米片為3層堆棧，高度75nm，寬度40nm，柵極長12nm，納米片高度5nm——里面沒有一個(gè)參數(shù)是2nm的，因?yàn)?nm的命名還是沿用了傳統(tǒng)2D晶體管的標(biāo)準(zhǔn)。

在臺積電的2nm工藝還在研發(fā)階段沒有公布技術(shù)細(xì)節(jié)的情況下，IBM這次在美國的實(shí)驗(yàn)室率先推出了2nm技術(shù)是很有象征意義的，美國現(xiàn)在也在努力奪回半導(dǎo)體工藝領(lǐng)先地位，IBM的2nm工藝給了信心。

不過IBM量產(chǎn)2nm工藝的難度也不小，因?yàn)楝F(xiàn)在這個(gè)技術(shù)還是實(shí)驗(yàn)室生產(chǎn)的，IBM沒有大規(guī)模生產(chǎn)的條件了，這次2nm工藝還有三星、Intel的參與，后面兩家有可能吸納2nm工藝技術(shù)（至少是部分）。

根據(jù)IBM的說法，2nm工藝預(yù)計(jì)在2024年量產(chǎn)，這個(gè)時(shí)間點(diǎn)正好卡在臺積電2nm工藝量產(chǎn)的范圍內(nèi)。

編輯：jq