比亞迪半導體終于明確了上市地。5月11日晚間，比亞迪公告稱，公司控股子公司比亞迪半導體計劃分拆至創(chuàng)業(yè)板上市。

“本次分拆有利于上市公司突出主業(yè)、增強獨立性?！北葋喌险J為，公司主要從事新能源汽車及傳統(tǒng)燃油汽車在內(nèi)的汽車業(yè)務(wù)、手機部件及組裝業(yè)務(wù)、二次充電電池及光伏業(yè)務(wù)，并積極拓展城市軌道交通業(yè)務(wù)領(lǐng)域；而比亞迪半導體主營功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

比亞迪半導體分拆上市后，比亞迪及其他下屬企業(yè)將繼續(xù)集中資源，發(fā)展除比亞迪半導體主營業(yè)務(wù)之外的業(yè)務(wù)，進一步增強公司獨立性。而比亞迪半導體將借助此次分拆上市，充實資本實力、增強風險防范能力，進而提升綜合競爭力及盈利能力，加速公司發(fā)展。

比亞迪表示，比亞迪半導體的核心競爭力提升，有助于強化其行業(yè)地位，提升市場份額和盈利能力，深化在汽車、工業(yè)和消費電子領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，進一步提升資產(chǎn)質(zhì)量和風險防范能力，有助于長遠發(fā)展。

比亞迪半導體也想借助此次分拆上市，把握中國半導體產(chǎn)業(yè)崛起的機遇。近年來，為推動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，增強產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，盡快解決產(chǎn)業(yè)薄弱環(huán)節(jié)的一批核心技術(shù)“卡脖子”問題，國家密集出臺了相關(guān)鼓勵和支持政策。

同時，比亞迪半導體計劃實施股權(quán)期權(quán)激勵計劃。5月11日晚間，比亞迪公告稱，公司董事會同意比亞迪半導體實施2020年股權(quán)期權(quán)激勵計劃（下稱“子公司股權(quán)期權(quán)激勵計劃”）。

比亞迪表示，制定子公司股權(quán)期權(quán)激勵計劃，是要進一步建立、健全比亞迪半導體的激勵機制，充分調(diào)動比亞迪半導體董事、高級管理人員、核心骨干人員的積極性，留住人才、激勵人才，將比亞迪半導體董事、高級管理人員、核心骨干人員的利益與比亞迪半導體的利益更加緊密地結(jié)合起來。

按照激勵計劃，本次激勵涉及的比亞迪半導體股份數(shù)量為3308.82萬股（占比亞迪半導體截至5月11日注冊股本的7.353%）。本次激勵計劃的有效期為，自股權(quán)期權(quán)授予日起至激勵對象獲授的股權(quán)期權(quán)全部行權(quán)或注銷之日止，最長不超過10年。至于行權(quán)價格，由比亞迪半導體董事會全權(quán)決定，但是要考慮相關(guān)法律法規(guī)。行權(quán)條件包括公司和個人層面的業(yè)績考核要求。

根據(jù)比亞迪半導體未經(jīng)審計的財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，比亞迪半導體2020年實現(xiàn)凈利潤（以扣除非經(jīng)常性損益前后孰低值計算）0.32億元，2020年末凈資產(chǎn)為31.87億元。

去年，比亞迪半導體通過引入兩輪戰(zhàn)略投資者后，投后估值已達102億元，未來還有進一步上升空間。比亞迪表示，比亞迪半導體未來將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導體業(yè)務(wù)發(fā)展，致力成為高效、智能、集成的新型半導體供應(yīng)商。

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